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    气派科技股份有限公司详细资料
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    • 已受理

      2020-06-24
    • 已问询

    • 通过

      上市委会议

    • 提交注册

    • 注册结果

    申报基本信息 发行人全称 气派科技股份有限公司 受理日期 2020-06-24
    公司简称 气派科技 融资金额(亿元) 4.86
    审核状态 已受理 更新日期 2020-06-24
    注册地 广东 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
    保荐机构 华创证券有限责任公司 保荐代表人 杨锦雄,孙翊斌
    会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 韩雁光,王冬林,刘光荣
    律师事务所 北京市天元律师事务所 签字律师 支毅,敖华芳,曾雪荧
    评估机构 沃克森(北京)国际资产评估有限公司 签字评估师 邓春辉,段振强
    基本情况 注册地 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 成立日期 2006-11-07
    法定代表人 梁大钟 董事长 梁大钟
    公司简介 气派科技股份有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业,成立于2006年11月,投资额2.5亿元人民币。在2010年5月通过了ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证,2010年11月获得深圳市高新技术企业认证,2011年10月获得国家高新技术企业认证。 公司坐落在改革开放的前沿城市——深圳,毗邻华南城,紧靠机荷高速和水官高速,交通便利。现有员工超过900人,各类工程技术人员280多人,大专以上学历者占公司员工总数的31%。 气派科技股份有限公司以品质为公司核心竞争力的经营理念,在设备采购、工艺改善以及材料选择上,与国际知名企业看齐,配有国际知名的自动装片机、热超声焊线机、自动切筋系统、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入,在生产过程中始终贯彻严格的品质管控体系,封装成品率达99.8%以上,产品根据客户要求符合RoHS或HalogenFree环保认证。公司目前主要产品有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列产品,并不断扩大中高端产品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。
    经营范围 一般经营项目是:集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
    相关个股 600635大众公用   000027深圳能源   000539粤电力A   002945华林证券  
    重要财务指标 财务指标/时间 2019-12-31 2018-12-31 2017-12-31
    总资产(元) 8.48亿 7.41亿 7.47亿
    净资产(元) 4.70亿 4.47亿 3.44亿
    少数股东权益(元) - - -
    营业收入(元) - - -
    净利润(元) 3373.10万 1530.04万 4677.01万
    资本公积(元) 2.11亿 2.11亿 1.30亿
    未分配利润(元) 1.62亿 1.40亿 1.25亿
    每股净资产(元) 5.9000 5.6000 4.7100
    基本每股收益 0.4200 0.2000 0.6400
    稀释每股收益 0.4200 0.2000 0.6400
    每股经营现金流(元) 0.2400 0.8200 0.8400
    加权净资产收益率(%) 7.38 3.84 14.55
    项目进度
    序号 文件名称 更新日期 状态
    1 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)关于气派科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告(气派科技股份有限公司) 2020-06-24 已受理
    2 华创证券有限责任公司关于气派科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书(气派科技股份有限公司) 2020-06-24 已受理
    3 华创证券有限责任公司关于气派科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书(气派科技股份有限公司) 2020-06-24 已受理
    4 北京市天元律师事务所关于气派科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书(气派科技股份有限公司) 2020-06-24 已受理
    5 气派科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)(气派科技股份有限公司) 2020-06-24 已受理