上海晶丰明源半导体股份有限公司详细资料
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  • 已受理

    2019-04-02
  • 已问询

    2019-04-15
  • 上市委会议

  • 注册

  • 已发行

申报基本信息 发行人全称 上海晶丰明源半导体股份有限公司 受理日期 2019-04-02
公司简称 晶丰明源 融资金额(亿元) 7.10
审核状态 已问询 更新日期 2019-04-15
注册地 上海 证监会行业 软件和信息技术服务业
保荐机构 广发证券股份有限公司 保荐代表人 孟晓翔,林文坛
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 唐国骏,周蓓蓓
律师事务所 国浩律师(杭州)事务所 签字律师 王侃,孙敏虎
评估机构 上海申威资产评估有限公司 签字评估师 修雪嵩,李芹
基本情况 注册地 中国(上海)自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室 成立日期 2008-10-31
法定代表人 胡黎强 董事长 胡黎强
公司简介 上海晶丰明源半导体股份有限公司成立于2008年10月,是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一,先专注于LED照明驱动芯片的研发与销售。2015年开始,公司已开展电机驱动芯片的研发与销售。公司总部设在上海浦东新区,在深圳、厦门、中山、成都、东莞、杭州设有研发或客户支持中心,在香港设有国际业务支持中心。经过近10年的发展,公司获得“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”、“2016/2017年上海市集成电路设计企业销售前十”、“中国LED首创奖”等荣誉称号。公司的愿景是“助力全球芯智造,创享绿色新生活”,将持续专注于节能环保、智能生活和智能制造领域的芯片技术创新,为上下游的合作伙伴带来新的机会。
经营范围 半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售,系统集成,提供相关的技术咨询和技术服务,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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重要财务指标 财务指标/时间 2018-12-31 2017-12-31 2016-12-31
总资产(元) 3.92亿 3.67亿 2.78亿
净资产(元) 2.53亿 2.08亿 9932.97万
少数股东权益(元) - - -
营业收入(元) 7.67亿 6.94亿 5.67亿
净利润(元) 8133.11万 7611.59万 2991.53万
资本公积(元) 9126.87万 9126.87万 3312.12万
未分配利润(元) 9675.20万 6037.75万 2412.79万
每股净资产(元) 5.4700 4.5100 2.9900
基本每股收益 1.7600 1.6600 0.9000
稀释每股收益 1.7600 1.6600 0.9000
每股经营现金流(元) 0.8000 -0.1400 2.4000
加权净资产收益率(%) 34.52 48.10 19.08
项目进度
序号 文件名称 更新日期 状态
1 上海晶丰明源半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿) 2019-04-02 已受理
2 立信会计师事务所(特殊普通合伙)关于上海晶丰明源半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 2019-04-02 已受理
3 广发证券股份有限公司关于上海晶丰明源半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 2019-04-02 已受理
4 广发证券股份有限公司关于上海晶丰明源半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 2019-04-02 已受理
5 国浩律师(杭州)事务所关于上海晶丰明源半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之法律意见书 2019-04-02 已受理