聚辰半导体股份有限公司详细资料
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  • 已受理

    2019-04-02
  • 已问询

    2019-04-12
  • 上市委会议

  • 注册

  • 已发行

申报基本信息 发行人全称 聚辰半导体股份有限公司 受理日期 2019-04-02
公司简称 聚辰股份 融资金额(亿元) 7.27
审核状态 已问询 更新日期 2019-04-12
注册地 上海 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中国国际金融股份有限公司 保荐代表人 谢晶欣,幸科
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 杨景欣,蒋宗良
律师事务所 国浩律师(上海)事务所 签字律师 钱大治,苗晨
评估机构 上海立信资产评估有限公司 签字评估师 金燕,陈俊杰
基本情况 注册地 中国(上海)自由贸易试验区松涛路647弄12号 成立日期 2009-11-13
法定代表人 陈作涛 董事长 陈作涛
公司简介 聚辰半导体股份有限公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业,根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商,占有全球约8.17%的市场份额。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中,目前公司已成为智能手机摄像头EEPROM芯片的领先品牌,根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名的智能手机摄像头EEPROM产品供应商,占有全球约42.72%的市场份额,在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品,并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域,公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源,SPD/SPD+TSEEPROM应用于DDR4内存模组产品,产品已通过英特尔授权的第三方AVLLabs实验室认证。
经营范围 集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
重要财务指标 财务指标/时间 2018-12-31 2017-12-31 2016-12-31
总资产(元) 4.02亿 2.74亿 2.22亿
净资产(元) 3.33亿 2.26亿 1.71亿
少数股东权益(元) - - -
营业收入(元) 4.32亿 3.44亿 3.07亿
净利润(元) 1.03亿 5743.07万 3467.25万
资本公积(元) 2.08亿 5167.11万 2690.71万
未分配利润(元) 2749.88万 7919.82万 5695.16万
每股净资产(元) 3.6700 - -
基本每股收益 1.1400 - -
稀释每股收益 1.1400 - -
每股经营现金流(元) 0.9900 - -
加权净资产收益率(%) 32.61 26.97 24.45
项目进度
序号 文件名称 更新日期 状态
1 聚辰半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿) 2019-04-02 已受理
2 立信会计师事务所(特殊普通合伙)关于聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 2019-04-02 已受理
3 国浩律师(上海)事务所关于聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 2019-04-02 已受理
4 中国国际金融股份有限公司关于聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 2019-04-02 已受理
5 中国国际金融股份有限公司关于聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 2019-04-02 已受理