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    晶晨半导体(上海)股份有限公司详细资料
    点击查看招股说明书pdf
    • 已受理

      2019-03-22
    • 已问询

      2019-04-04
    • 通过

      上市委会议

      2019-06-28
    • 提交注册

      2019-06-29
    • 注册生效

      2019-07-17
    申报基本信息 发行人全称 晶晨半导体(上海)股份有限公司 受理日期 2019-03-22
    公司简称 晶晨股份 融资金额(亿元) 15.14
    审核状态 注册生效 更新日期 2019-07-17
    注册地 上海 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
    保荐机构 国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人 寻国良,李冬
    会计师事务所 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 顾兆峰,韩云翠
    律师事务所 北京市君合律师事务所 签字律师 陶旭东,牛元栋
    评估机构 上海申威资产评估有限公司 签字评估师 修雪嵩,李芹
    基本情况 注册地 中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室 成立日期 2003-07-11
    法定代表人 John Zhong 董事长 John Zhong
    公司简介 晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术,为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案,帮助合作伙伴快速部署市场。晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷,目前在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构,产品遍及全世界80多个国家和地区,是全球巨大的智能芯片供应商之一。
    经营范围 半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
    重要财务指标 财务指标/时间 2018-12-31 2017-12-31 2016-12-31
    总资产(元) 16.46亿 11.53亿 5.20亿
    净资产(元) 11.26亿 8.29亿 2.33亿
    少数股东权益(元) 438.74万 - 1040.55万
    营业收入(元) - 16.90亿 11.50亿
    净利润(元) - 7809.13万 7301.65万
    资本公积(元) 5.16亿 5.10亿 2.12亿
    未分配利润(元) 2.34亿 -2485.04万 -4514.84万
    每股净资产(元) - 2.2400 2.9200
    基本每股收益 - 0.2100 -
    稀释每股收益 - 0.2100 -
    每股经营现金流(元) - 0.4800 0.9400
    加权净资产收益率(%) - 11.00 40.42
    项目进度
    序号 文件名称 更新日期 状态
    1 国泰君安关于晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-07-16 已受理
    2 国泰君安关于晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-07-16 已受理
    3 晶晨半导体(上海)股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-07-16 已受理
    4 8-2会计师关于发行注册环节反馈意见落实函的回复(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-07-17 已问询
    5 8-1发行人及保荐机构关于发行注册环节反馈意见落实函的回复(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-07-17 已问询
    6 关于同意晶晨半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复 2019-07-17 已问询
    7 科创板上市委2019年第13次审议会议公告 2019-06-19 已受理
    8 科创板上市委2019年第13次审议会议结果公告 2019-06-28 已受理
    9 国泰君安关于晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-29 已受理
    10 晶晨半导体(上海)股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-29 已受理
    11 安永华明关于晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-29 已受理
    12 国泰君安关于晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-29 已受理
    13 君合关于晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-29 已受理
    14 8-1发行人及保荐机构关于科创板上市委会议意见落实函的回复(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-29 已受理
    15 晶晨半导体(上海)股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(上会稿)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-19 已受理
    16 8-4-8会计师关于审核中心意见落实函的回复(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-19 已受理
    17 8-4-7发行人及保荐机构关于审核中心意见落实函的回复(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-19 已受理
    18 安永华明关于晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-19 已受理
    19 国泰君安关于晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-19 已受理
    20 国泰君安关于晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-19 已受理
    21 君合关于晶晨股份首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-19 已受理
    22 8-2会计师回复意见(第四轮)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-18 已受理
    23 8-1发行人及保荐机构回复意见(第四轮)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-18 已受理
    24 8-3律师补充法律意见书(第三轮)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-09 已受理
    25 8-2会计师回复意见(第三轮)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-09 已受理
    26 8-1发行人及保荐机构回复意见(第三轮)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-06-09 已受理
    27 8-3律师补充法律意见书(第二轮)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-05-27 已受理
    28 8-2会计师回复意见(第二轮)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-05-27 已受理
    29 8-1发行人及保荐机构回复意见(第二轮)(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-05-27 已受理
    30 8-2会计师回复意见(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-04-23 已受理
    31 8-1发行人及保荐机构回复意见(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-04-23 已受理
    32 8-3律师补充法律意见书(晶晨半导体(上海)股份有限公司) 2019-04-23 已受理
    33 国泰君安证券股份有限公司关于晶晨半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之发行保荐书 2019-03-22 已受理
    34 国泰君安证券股份有限公司关于晶晨半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书 2019-03-22 已受理
    35 北京市君合律师事务所关于晶晨半导体(上海)股份有限公司首次公开发行A股股票并在科创板上市的法律意见书 2019-03-22 已受理
    36 晶晨半导体(上海)股份有限公司(原“晶晨半导体(上海)有限公司”)已审财务报表2016年度、2017年度及2018年度 2019-03-22 已受理
    37 晶晨半导体(上海)股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿) 2019-03-22 已受理