半导体行业研究周报：2月国产设备招标同比+58.00%，重点关注ChatGPT及Chiplet领域机遇

　　本周行情概览：本周半导体行情跑赢主要指数。本周创业板指数下跌3.24%，上证综指上涨0.63%，深证综指下跌1.44%，中小板指下跌1.26%，万得全A下跌0.58%，申万半导体行业指数上涨2.81%。半导体行业指数跑赢主要指数。

　　半导体各细分板块表现分化。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨10.6%，其他板块本周上涨8.6%，封测板块本周上涨6.3%，IC设计板块本周上涨2.9%，半导体材料板块本周下跌1.0%，分立器件板块本周下跌1.9%，半导体设备板块本周下跌2.1%。

　　OpenAI发布多模态预训练大模型GPT-4，全面接入微软Office全家桶，存算一体市场需求有望进一步提升。GPT-4在多方面实现飞跃式提升：强大的识图能力；文字输入限制提升至2.5万字；回答准确性显著提高；能够生成歌词、创意文本，实现风格变化。此外，微软宣布将GPT-4模型接入Office全家桶，人类与电脑的交互方式迈入新阶段，有望进一步提高生产力。计算存储是ChatGPT的重要基石，每一代GPT模型的参数量高速增长，根据人工智能学家公众号，GPT-2参数量为15亿，GPT-3的参数量达到了1750亿。算力方面，训练ChatGPT的算力大概是3640PetaFLOPsperday，即用每秒能够运算一千万亿次的算力，需要3640天。随着科技巨头类ChatGPT项目入局，算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，关注高算力芯片及存算一体等领域相关标的。

　　Chiplet是硅片级的“解构-重构-复用”方案，我们看好外部形势趋紧之下，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，1）产业瓶颈突破方面，降低成本同时提高良率，助力芯片提升大幅性能，有望助力国产芯发展。2）产业链方面，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，重塑产业链价值。3）封测环节方面，看好头部封测公司“估值处于历史相对低位+周期底部有望率先复苏+伴随2D封装到3DChiplet发展，产业链价值量逐步提升”的投资逻辑。4）应用方面，ChatGPT等应用在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，伴随摩尔定律放缓，Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。

　　我们复盘了22年12月我国半导体进出口情况及23年1月芯片景气度+23年2月国产半导体设备及零部件招中标情况，逆周期扩产有望带动设备零部件板块持续增长，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力。3月，中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》，提出组建中央科技委员会，科技部作为中央科技委员会的办事机构，其决策层级进一步提升，有利于统筹科技创新的各方力量，推动健全新型举国体制，解决“卡脖子”问题，实现科技自立自强。

　　1）22年12月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升。22年12月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升，设备进口同比、环比均有下降；硅材料进出口同比有所提升，环比有所下降；半导体细分器件进口额除同比均有所下降，环比均上升；其他电子元器件进口同比下降，环比小幅上升，出口同环比均上升。

　　2）23年1月半导体行业景气度跟踪：PC库存天数有望改善，内存产品价格有望触底。Canalys数据显示，2022Q4全球台式机和笔记本出货量下降29%，达6540万台。Canalys预计，渠道和PC供应商的库存水平应该比上游组件供应商更早恢复到正常水平，内存产品价格在已经达到现金成本的情况下很快就会触底水平，将有助于推动OEM的需求。新能源汽车方面，1月新能源汽车销量受补贴退坡及春节假期影响同比有所下滑。数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展，服务器为内存需求端重要驱动力。

　　3）23年2月国产半导体零部件中标情况：2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项，同比-57.14%。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项，均为英杰电气中标。

　　4）23年2月国产半导体设备招中标情况：2月国产半导体设备中标量环比+6%，同比-64.90%，可统计的国产半导体招标设备共79台，同比+58.00%，其中华虹华力招标设备28台位居第一。历史中标数据显示，2020年初至2023年2月北方华创共中标设备567台，其中，2020年共有190台设备中标，2021全年共有161台设备中标，2022全年共有190台设备中标。2023年初至2月共有26台设备中标，同比-3.7%，其中，薄膜沉积设备2台，同比不变；溅射设备2台，同比不变；刻蚀设备11台，同比+83.3%；清洗设备1台，同比不变；热处理设备10台，同比+66.67%。2月国内厂商精测电子、北方华创、上海微电子、中微公司等均有设备中标。其中，北方华创中标上海积塔半导体有限公司薄膜沉积设备1台，刻蚀设备9台，热处理设备1台，中标华虹半导体（无锡）有限公司热处理设备1台，刻蚀设备1台。精测电子分别中标重庆京东方显示技术有限公司、青岛京东方光电科技有限公司、深圳市华星光电半导体显示技术有限公司等公司检测设备共29台。

　　建议关注：

　　1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）；

　　2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体；

　　3）半导体设计：江波龙（天风计算机团队联合覆盖）/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份；

　　4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

　　5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

　　6)卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

　　风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期