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半导体行业:台积电21Q4业绩点评及电话会议纪要:坚定半导体结构性牛市观点,3nm制程将于今年下半年量产

www.eastmoney.com 中银证券 杨绍辉 查看PDF原文



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  TSMC 在 2021Q4 业绩说明会上表明,以美元计算,Q4 营收环比增长 5.8%,Q4 毛利率环比扩大 1.4 个百分点达 52.7%,Q4 的 EPS 为 6.41 新台币、ROE 为 31.3%。Q4 的资本支出为 84.6 亿美元 taiwan。同时,2021 全年营收同比增长 24.9%,毛利率为 51.6%,ROE 为 29.7%,资本支出为 300亿美元左右。

  会议核心内容

   Q4 营收和盈利同增长,先进制程为主要收入来源。Q4 营收 157.4 亿美元环比增长 5.8%,Q4 毛利率环比扩大 1.4 个百分点达 52.7%,营业利润率环比扩大 0.5 个百分点达 41.7%。Q4 先进制程收入(7nm 及以下)均占 50%,包含占晶圆总收入 27%的 7nm 工艺收入和占 23%的 5nm 工艺收入。2021年,先进制程收入贡献占 50%,高于 2020 年的 41%。其中 5nm 占 19%,7nm 占 21%。

   供应链将继续维持高水平库存,2022 年产能紧张延续。2022 年预计供应链将保持较高的库存水平。各行业确保供应安全,短期失衡可能会持续,预计产能将在 2022 年前保持紧张。就终端数量而言,某些细分市场强劲势头可能会放缓或调整。但单位硅含量增加是支持半导体需求强劲的一个更重要的因素并将持续下去。

  先进工艺制程 N4P/N4X/N3/N3E 将于今明两年实现量产。公司的 N5 工艺节点已进入量产的第三年,市场需求依旧强劲。在智能手机、HPC 等应用的推动下,N5 已被证明是业界最具竞争力的先进工艺。公司推出N4P/N4X/N3/N3E 等多种先进制程产品全面提升整个系列的性能、效率、能耗与密度。因 N3E 还处于技术准备阶段,预计 1 年后实施量产,2022下半年投产的主要是 N3 工艺,N3 将使用 FinFET 架构。

  投资建议

  全球疫情反复,全球半导体仍处于短缺状态,下游终端厂商应急性备库存,晶圆厂产能扩张势在必行,半导体设备供不应求。

  产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加,继续强烈推荐半导体设备板块推荐组合:盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、万业企业、芯源微、长川科技、华峰测控等。

  评级面临的主要风险

  地缘政治摩擦的不确定;零部件供应链安全的不确定。

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