统计时段 | 买入 | 增持 | 中性 | 减持 | 卖出 | 合计 |
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定增55亿加码5大项目,封测巨头持续进阶
通富微电(002156)
一、事件概述
2021 年 9 月 27 日公司公告, 公司拟募集资金 55 亿元, 具体用途为: 存储封装产线建设7.2 亿、高性能计算产品封装产业化 8.3 亿、 5G 等通讯产品封装项目 9.1 亿、圆片级封装扩产 8.9 亿、功率器件封装扩产 5.1 亿、补充流动资金 16.5 亿。预计建成后合计增加营收 38 亿、税后利润 4.3 亿元。
二、分析与判断
加码存储,伴随大客户享受国产化高成长红利
1)总投入/拟募资 9.6/7.2 亿元,建设期 2 年,合肥通富实施。
2) 1H21 合肥通富营收 5 亿元,同比+123%,实现利润 0.2 亿元,同比扭亏为盈。
3)该募投项目将配合国内 DRAM 客户产线,预计达产后产能为 wBGA(DDR) 1.08 亿颗、 BGA(LPDDR) 0.36 亿颗,增加营收 5 亿元,税后利润 0.46 亿元。
4)长鑫引领国内市场从零到一, 2020 年主流 DRAM 全球市场规模 600+亿,大陆 DRAM国产化率≈0,公司伴随大客户成长享受国产替代红利。
加大投入高性能计算产品,拥抱高端芯片市场
1)总投入/拟募资 9.8/8.3 亿元,建设期 2 年,南通通富实施。
2)南通通富 1H21 营收 5 亿元,同比增长 139%。
3)该项目达产后,实现产能 FCCSP 系列 30,000 万块(主要用于手机、平板等 SoC 主芯片封装), FCBGA 系列 2,160 万块(主要用于 CPU、 GPU、云计算等),增加营收 11.5 亿元,税后利润 1.1 亿元。
4)目前公司此类高端客户包括 AMD(占 2020 年营收的 55%)、 MTK(第二大客户)等。未来公司将进一步享受 5G 手机 SoC、云计算芯片等高端芯片增长红利。
加码 5G 等通讯产品,抓住 5G 时代浪潮
1)总投入/拟募资 9.9/9.1 亿元,建设期 2 年。
2)达产后产能 FCLGA 系列 129,000 万块, QFN 系列 64,200 万块, QFP 系列 48,000 万块,增加营收 8.22 亿元,税后利润 0.96 亿元。目前公司此类客户包括卓胜微、艾为电子等。
3) 5G 手机出货量增长带动蓝牙、 WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长,据高通预测,2021 年全球 5G 手机出货量将达到 5 亿部, 2022 年达到 7.5 亿部;根据 IDC 数据,预计2022 年 WiFi 芯片出货量将达到 53 亿颗,蓝牙芯片出货量达到 49 亿颗,市场空间巨大。项目投产投产,公司将抓住 5G 时代浪潮。
定增加码圆片级封装,锚定先进封装
1)总投入/拟募资 9.8/8.9 亿元,建设期 3 年,建设地崇川。
2)达产后产能 78 万片,增加营收 7.8 亿元,税后利润 1.23 亿元。圆片级封装和 SiP封装为目前的两种先进封装形势,圆片级封装体积小,广泛应用于消费电子、 IoT 等高端电子产品。
加码功率器件,享受新能源增长红利
1)总投入/拟募资 5.7/5.1 亿元,建设期 3 年,建设地崇川。
2)此前募资项目崇川厂(车载品)已于 1H21 投入使用,本次项目达产后将增加产能 PDFN系列 12.42 亿块, TO 系列 2.08 亿块,在此前已积累的优质客户资源基础上(NXP、英飞凌等),业务规模有望进一步扩大,预计增加营收 5 亿元,税后利润 0.55 亿元
三、投资建议
预计公司 21-23 年归母净利润 9.0/11.9/13.0 亿元,对应 PE 为 30/23/21x,参考 SW 半导体 2021/9/27 PE(2021) 估值 70 倍,我们认为公司低估,维持“推荐” 评级。
四、风险提示:
中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期