PCB大客户战略进展顺利，泛半导体细分赛道多点开花

　　芯碁微装(688630)

　　主要观点：

　　事件

　　8 月 15 日盘后公司披露 2022 年半年度报告：

　　① 公司 2022 年上半年实现营业收入 2.55 亿元，同比增加 36.95%；实现归母净利润 5685 万元，同比增加 31.72%；扣非后归母净利润为4463 万元，同比增加 17.33%。

　　② 公司 2022 年二季度实现营业收入 1.51 亿元，同比增加 43.74%；实现归母净利润 3717 万元，同比增加 23.32%；扣非后归母净利润为2761 万元，同比增加 9.04%。

　　PCB 大客户战略进展顺利，泛半导体细分赛道多点开花

　　（1） PCB 领域： 相较于传统曝光设备，直写光刻设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较优势，符合PCB 产业高端化升级要求，成为了 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。 公司推出了大客户和头部客户策略，深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增了与国际头部 PCB 厂商鹏鼎控股的订单，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。

　　（2）泛半导体领域： 光刻设备是泛半导体制造的关键，下游细分领域快速增长，带动对各类精度光刻设备的需求。公司该类产品国内先进，新开拓先进封装、引线框架、新型显示等市场，并持续拓展客户。 泛半导体领域 2022 年上半年新增的部分客户有香港科技大学、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等公司， WLP 先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证， mini/microLED 、载板、板级封装市场表现良好。 公司泛半导体业务营收占比不断提升，根据我们的测算， 22 年该板块营收有望实现翻倍增长。

　　加码研发投入，激励政策聚人心

　　（1）公司 22H1 研发费用增长率达 84.24%，基于客户需求和行业发展，公司推出了 5 款新产品； 公司进一步提升设备零部件自研，自研激光器功率进一步增加； 公司加大关键技术模块的攻坚力量，内部组成多个团队进行关键技术攻关，报告期内新增与西交大的关键技术项目合作。

　　（2） 为进一步提升公司凝聚力， 公司于 22 年 4 月 27 日推出了限制性股票激励计划，覆盖员工 206 人，加之 IPO 前的股权激励，公司员工持股达 1500 万股以上，入职一年以上员工持股比例达 90%，激励范围广泛， 绑定员工共享高成长。

　　投资建议

　　我们预计公司 2022-2024 年归母净利润为 1.52、 2.17、 2.94 亿元，对应市盈率为 71、 50、 37 倍，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　产能扩张不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期