消费电子：手机显著受益端侧AI兴起，相关芯片需求持续增长

　　投资要点

　　手机作为重要端侧设备，显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升级，或将刺激新一轮消费需求；同时AI应用对存力、算力等方面提出了更高要求，相关芯片需求持续增长，有望带动相关市场空间扩张。

　　混合AI大势所趋，手机显著受益端侧AI兴起

　　云端AI和端侧AI协同工作的混合式AI，可实现更好的应用体验和更高效的资源应用，是未来发展趋势。受全球经济环境低迷影响，叠加智能手机创新进入瓶颈期，软硬件规格常规更新难以吸引消费者。手机作为重要的端侧设备显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升级，或将刺激新一轮消费需求。高通表示，目前手机可运行参数量超100亿的AI大模型，不久的将来有望跑通千亿参数大模型。

　　硬件赋能端侧AI运行，高通、联发科领跑

　　高通、联发科等厂商纷纷推出具有强大AI算力的手机SOC芯片，为端侧生成式AI提供底层性能和技术支持。2023年10月，高通正式发布首款专为移动设备生成式AI设计的芯片——骁龙8Gen3。该芯片沿用融合式的AI加速架构，将HexagonDSP升级为HexagonNPU。HexgonNPU整体性能提升了高达98％，配备独立供电电路，能效提升约40％。联发科表示与典型CPU、GPU相比，其APU可为CPU、GPU分别提供多达27倍、15倍的功率效率。

　　手机厂商纷纷入局，紧抓AI手机浪潮

　　2023年11月，三星发布其自研的生成式AI产品Gauss，涉及文字处理、代码编写和图像生成三大功能。2024年1月，三星在以“开启移动AI新时代”的全球新品发布会上推出了GalaxyS24系列手机。三星表示，仅上市28天，GalaxyS24系列在韩国销量就已突破百万大关。2023年12月，苹果发布了两篇关于AI大模型的论文，分别介绍了3D虚拟角色（Avatar）和高效语言模型推理的新技术。根据Bloomberg2024年2月消息，苹果决定放弃电动车项目，并将部分电动车项目员工转岗至AI部门。根据TheEconomicTimes2024年3月消息，苹果iOS18预计于2024年9月推出，其中生成式AI大模型有望整合进Siri中。此外，小米、VIVO、OPPO、魅族等国内厂商也相继进入AI手机领域。随着越来越多厂商加速入局，新一轮关于手机硬件的需求也正在掀起。

　　风险提示：智能手机市场需求恢复不及预期，硬件技术研发进程不及预期，AI大模型在手机侧应用效果不及预期，市场竞争加剧，系统性风险等。