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人工智能行业跟踪报告:英伟达发布新一代GPU架构,NVLink连接技术迭代升级

www.eastmoney.com 上海证券 刘京昭 查看PDF原文



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  主要观点

  事件描述

  2024年3月19日,英伟达正式发布Blackwell架构的GPU B200、计算平台HGX B200以及新一代NVLink5.0连接技术。同时,英伟达基于B200和Grace CPU推出了超级芯片GB200,以及由72张GB200组成的DGX GB200NVL72超级计算机。

  值得关注的是,新一代NVLink连接技术支持单块Blackwell架构的GPU实现1.8TB/s的传输带宽。根据SemiAnalysis的测算,鉴于DGXGB200NVL72拥有72个OSFP端口,每个端口对应于1个400G或800G光模块,随着GB200数量的增加,网络拓扑结构发生变化,最终GB200对应于800G光模块的数量关系将介于1:2.5到1:3.5之间。

  分析与判断

  我们认为:

  (1)以DGX GB200NVL72为代表的超级计算机,在内部节点间使用铜缆连接,主要是出于降低功耗的考虑,跨机柜连接短期内仍依赖于光收发器。

  (2)从生成式AI模型训练需求角度看,跨机柜连接仍为未来主流技术方案,因此数通市场800G光模块需求具备可持续性。

  (3)GB200在推理性能上持续优化升级,能够进一步降低生成式AI模型在云侧的推理成本,有助于生成式AI应用在C端落地。

  投资建议

  建议关注:

  中际旭创:中高端数通市场龙头,2022年与II-VI并列光模块业务营收全球第一。根据iFinD机构一致预期,截至2024年3月25日,公司2024年的预测PE为32倍,位于近五年的93%分位。

  天孚通信:光器件整体解决方案提供商。根据iFinD机构一致预期,截至2024年3月25日,公司2024年的预测PE为53倍,位于近五年的99%分位。

  新易盛:光模块领域龙头,成本管控优秀,具备切入增量云计算/AI客户的能力。根据iFinD机构一致预期,截至2024年3月25日,公司2024年的预测PE为42倍,位于近五年的98%分位。

  风险提示

  下游需求不及预期;人工智能技术落地和商业化不及预期;产业政策转变;宏观经济不及预期等。

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