电子2024年中期策略报告：AI供需两旺铸就科技新趋势

　　投资要点：

　　AI终端：2024年伴随多品牌先后推出AIPC、AI手机，AI端侧加速落地，带动换机潮的同时催生终端全面升级。预计到2027年生成式AI手机的市场渗透率将达到43%，生成式AI手机的总量将从2023年的百万级增长到2027年的12.3亿部，同时AI算力驱动AI手机PCB、散热、电池等硬件配套升级。预计2025年AIPC渗透率将达到37%，成为市场主流，2027年60%的PC将具备端侧AI功能。同时，AIPC中的关键零部件将与处理器同步进行升级，包括内存、闪存、电池、散热、传感器等环节将有明显提升。

　　AI算力：英伟达最新旗舰产品GB200NVL72算力较DGX H100提升45倍，并公布了未来3年“一年一代”的迭代节奏，英伟达产业链持续呈现供销两旺情形。与此同时，顶层设计下国内算力网络高速发展，运营商、地方智算中心、互联网企业不断加大算力投资，在外部政策限制和国内政策支持下，国产算力比例将获得快速提升，我们或在大芯片、存储、先进封装、液冷板块挖掘到更多预期差。

　　AI网络：展望2024下半年和2025年，我们看到AI网络三大主要趋势：一是以太网占比将显著提升，带动以太网交换机和光模块市场规模快速提升；二是scaleup能力持续迭代，铜连接成为GB200配套最大增量，同时以AMD为引领的UALink和以华为昇腾为引领的国产算力具备想象空间；三是scaleout能力从千卡、万卡到百万卡规模演进，短期看光模块配比有望再增加，未来800G向1.6T、3.2T演进价值将显著提升。

　　投资建议：关注AI终端+AI算力+AI网络三条主线：

　　（1）AI终端：AI引领硬件创新升级，建议关注：鹏鼎控股、立讯精密、东山精密、中石科技、思泉新材、珠海冠宇、洁美科技、顺络电子、三环集团。

　　（2）AI算力：业绩主线，把握海外配套和国产替代机遇，建议关注：国产大芯片寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科；液冷英维克；AI存储澜起科技、聚辰股份；先进封装长电科技、通富微电、颀中科技、汇成股份、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、鼎龙股份、华海诚科。

　　（3）AI网络：光铜共进迎接scaleup和scaleout能力升级，建议关注：光模块新易盛、中际旭创、天孚通信、源杰科技、华工科技、铭普光磁；铜互联沃尔核材、神宇股份、鼎通科技。

　　风险提示：AI发展不及预期风险，外部制裁升级风险，新技术发展不及预期风险，宏观经济增长乏力风险。