企业竞争图谱：2024年半导体清洗设备 头豹词条报告系列

　　半导体清洗设备是对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备，是芯片良率的“保镖”。目前市场主流的清洗设备是单片清洗机，主流的清洗技术路线是湿法清洗技术。半导体芯片工艺技术节点进入更先进等级，对杂质的敏感度更高，清洗步骤大幅增加，带动中国半导体清洗设备市场的发展。未来，半导体产业的快速发展和半导体器件集成度提高将进一步带动清洗设备的广泛应用，市场前景广阔。

　　行业定义

　　半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序。半导体清洗设备即是对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备。

　　根据清洗介质的不同，清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。