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伟测科技:关于向银行申请2025年度综合授信额度的公告 查看PDF原文
公告日期:2025年03月19日
证券代码:688372 证券简称:伟测科技 公告编号:2025-008 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于向银行申请2025年度综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年3月17日召开第二届董事会第十四次会议,审议通过了《关于向银行申请2025年度综合授信额度 的议案》,本议案尚需提交股东大会审议。相关情况如下: 为满足公司及全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司(以下简称“无锡伟 测”) 、南京伟测半导体科技有限公司(以下简称“南京伟测”)及深圳伟测半导体科技有限公司(以下简称“深圳伟测”)日常生产经营及相关项目建设、投资等 相关资金需求,便于公司及子公司各项业务正常开展,公司及子公司2025年拟向合 作银行申请总额不超过人民币36.30亿元银行授信额度(包括但不限于流动资金贷款、项目资金贷款、非流动资金贷款、贸易融资、开具银行承兑汇票、商业承兑汇票、 贴现、保理、保函、信用证等业务)。具体明细如下: 单位:万元 序号 授信方 授信金 授信期限 额度使用 额 单位 1 交通银行股份有限公司上海张江支行 20,000 1年 2 中信银行股份有限公司上海分行 30,000 1年 3 中国民生银行股份有限公司上海张江支行 10,000 1年 公司 4 招商银行股份有限公司上海张扬支行 10,000 1年 5 中国建设银行股份有限公司上海丹桂路支行 20,000 1-3年 6 中国光大银行股份有限公司上海浦东支行 30,000 1年 7 兴业银行股份有限公司 10,000 1年 公司/深 圳伟测 8 招商银行股份有限公司无锡分行 10,000 1年 9 招商银行股份有限公司无锡分行 50,000 6年 10 中国工商银行股份有限公司无锡新吴支行 5,000 1年 11 中信银行股份有限公司无锡分行 10,000 1年 12 交通银行股份有限公司无锡新区支行 10,000 1-3年 无锡伟测 13 中国银行股份有限公司无锡高新技术产业开 30,000 1-3年 发区支行 14 招商银行股份有限公司南京分行 10,000 1年 15 中国农业银行股份有限公司 10,000 1年 16 中信银行南京分行中山东路支行 8,000 1年 南京伟测 17 交通银行股份有限公司上海张江支行/南京 80,000 7年 鼓楼支行 18 中国银行股份有限公司南京江北新区分行 10,000 1-3年 合计 363,000 最终融资金额、授信方和授信期限等以公司及子公司与金融机构签订的相关协议为准。在授信期限内,授信额度可循环使用,可以在不同银行间进行调整。 签订上述授信额度相关协议的有效期为自2025年第一次临时股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日止。为提高融资效率,董事会授权公司董事长骈文胜先生或其授权代表在上述授信额度范围内审核并签署相关融资文件。 特此公告。 上海伟测半导体科技股份有限公司 董事会 2025年3月19日
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十大流通股东 数据日期:2024-09-30
  • 名次股东名称持股比例
  • 1江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)8.89%
  • 2深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)7.34%
  • 3苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业(有限合伙)7.28%
  • 4苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)6.58%
  • 5宁波芯伟半导体科技合伙企业(有限合伙)3.77%
  • 6南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)3.26%
  • 7顾成标2.59%
  • 8上海浦东发展银行股份有限公司-德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金2.40%
  • 9凌峰2.27%
  • 10中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)2.16%
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一般项目:半导体芯片的研发、测试、销售,电子器件制造(除显示器件、集成电路,有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的),电子产品、计算机软硬件的开发及销售,仪器仪表、机电设备的销售,自有设备租赁,从事半导体芯片测试领域内的技术服务、技术咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

题材要点 详细>>
  • .晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务
  • .计算机、通信和其他电子设备制造业
  • .人才优势
  • .技术优势

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