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有研硅:有研硅关于向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的公告 查看PDF原文
公告日期:2025年03月15日
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证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2025-005 有研半导体硅材料股份公司 关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象授予 预留部分股票期权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 股票期权授予日:2025 年 3 月 14 日 股票期权授予数量:90.00 万份 股权激励方式:股票期权 根据《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划(草案)》(以下简称“《“激励计划(“ 草案)》”或“ 本次激励计划”)的相关规定和有研半导体硅材料股份公司(“ 以下简称“公司”)2024 年第二次临时股东大会授权,公司于 2025年 3 月 14 日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第七次会议,审议通过了《“ 关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》, 确定以 2025 年 3 月 14 日为授予日,以 9.11 元/份的行权价格向 34 名激励对象 授予 90.00 万份股票期权。现将有关事项说明如下: 一、股票期权授予情况 (一)本次股票期权授予已履行的决策程序和信息披露情况 1、2024年9月10日,公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划(“ 草案)>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。 同日,公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划(“ 草案)>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于 核实<有研半导体硅材料股份公司 2024 股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单>的议案》,监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了相关核查意见。 2、2024 年 9 月 14 日,公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于独立 董事公开征集委托投票权的公告》(公告编号:2024-040),独立董事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人,就公司 2024 年第二次临时股东大会审议的公司2024 年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。 3、公司于 2024 年 9 月 14 日至 2024 年 9 月 20 日在公司内部对本次拟激励 对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到任何对本次激励 计划激励对象提出的异议。2024 年 9 月 21 日,公司披露了《“ 有研半导体硅材料 股份公司监事会关于公司 2024 年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》(公告编号:2024-042)。 4、2024 年 9 月 27 日,公司 2024 年第二次临时股东大会审议通过了《“ 关于 <有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2024 年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司实施本激励计划获得批准,董事会被授权确定股票期权授予日、在符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的全部事宜。 2024 年 9 月 28 日,公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年 股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》(公告编号:2024-043)。 5、2024 年 10 月 10 日,公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四 次会议审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。董事会认为本激励计划的授予条件已经成就,同意以 2024 年 10 月“ 10 日为授予日,向 92 名激励对象授予 1,145.00 万份股票期权。上述议案已经 公司第二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会对首次授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。 2024 年 10 月 14 日,公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的公告》(“公告编号:2024-047)。 6、2024 年 10 月 24 日,公司披露了《“ 有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股票期权激励计划首次授予完成登记的公告》(“ 公告编号:2024-048),公司于 2024 年 10 月 23 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成授予登记 手续,向 92 名激励对象授予 1,145.00 万份股票期权。 7、2025 年 3 月 14 日,公司第二届董事会薪酬和考核委员会第三次会议、“ 第二届董事会第七次会议与第二届监事会第七次会议审议通过了《关于向 2024年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。董事会认为本激 励计划授予预留部分期权的条件已经成就,同意以 2025 年 3 月 14 日为授予日, 向 34 名激励对象授予 90.00 万份股票期权。监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。 (二)董事会关于本次授予符合授予条件的说明,监事会发表的明确意见 1、董事会对本次授予是否满足条件的相关说明 根据《激励计划(草案)》的规定,同时满足下列条件的,公司应向激励对象授予股票期权;反之,未满足下列任一条件的,公司不得向激励对象授予股票期权: (1)公司未发生如下任一情形: ①最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见或者无法表示意见的审计报告; ②最近一个会计年度财务报告内部控制被注册会计师出具否定意见或无法表示意见的审计报告; ③上市后最近 36 个月内出现过未按法律法规、公司章程、公开承诺进行利润分配的情形; ④法律法规规定不得实行股权激励的; ⑤中国证监会认定的其他情形。 (2)激励对象未发生如下任一情形: ①最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选; ②最近 12 个月内被中国证监会及其派出机构认定为不适当人选; ③最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政处罚 或者采取市场禁入措施; ④具有《“ 中华人民共和国公司法》规定的不得担任公司董事、高级管理人员情形的; ⑤法律法规规定不得参与上市公司股权激励的; ⑥中国证监会认定的其他情形。 公司董事会经过核查,确定公司和激励对象均未出现上述任一情形,亦不存在不能授予或不得成为激励对象的其他情形,本激励计划的授予条件已经成就。 2、监事会对本次授予是否满足条件的相关说明 监事会认为:董事会确定的本次激励计划的预留部分授予日符合《“ 上市公司股权激励管理办法》(以下简称“《“管理办法》”)和《“ 有研半导体硅材料股份公司2024 年股票期权激励计划(“ 草案)》的规定。本次预留部分拟授予的激励对象根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》的规定,结合公司实际情况确定,均不存在《“ 管理办法》第八条规定的不得成为激励对象的情形。本次预留部分拟授予的激励对象不包括公司独立董事、监事、“单独或合计持有公司 5%以上股份的股东、公司实际控制人及其配偶、父母、子女。公司和激励对象均未发生不得授予或获授股票期权的情形,《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划(“ 草案)》规定的授予条件已经成就。预留部分拟授予的对象均符合《“ 管理办法》规定的激励对象条件,符合《“ 有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划(“ 草案)》及其摘要规定的激励对象范围,其作为公司本次股票期权激励计划激励对象的主体资格合法、有效。 公司监事会同意以 2025 年 3 月 14 日为授予日,以 9.11 元/份的行权价格向 34 名对象授予 90.00 万份股票期权。 (三)股票期权预留部分授予的具体情况 1、授予日:2025 年 3 月 14 日。 2、授予数量:90.00 万股,约占目前公司股本总额的 0.07%。 3、授予人数:34 人。 4、行权价格:9.11 元/份。 5、股票来源:公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票或回购的公司 A 股普通股股票。 6、激励计划的有效期、等待期和行权安排 (1)有效期 本激励计划有效期为股票期权授予之日起至激励对象获授的股票期权全部行权或注销完毕之日止,最长不超过 72 个月。 (2)等待期 等待期指股票期权授予日至股票期权可行权日之间的时间,本次股权激励计划授予的股票期权分三次行权,对应的等待期分别为自授予日起 12 个月、24 个月、36 个月。预留授予的股票期权的等待期分别为自预留授予日起 12 个月、24个月、36 个月。等待期内,激励对象获授的股票期权不得转让、用于担保或偿还债务。 (3)本激励计划的可行权日 本激励计划的等待期届满之后,激励对象获授的股票期权进入可行权期。股票期权在满足相应行权条件后将按本激励计划的行权安排进行行权。可行权日必须为交易日,但不得在下列期间内行权: 1、公司定期报告公告前30日,因特殊原因推迟定期报告公告日期的,自原预约公告日前30日起算,至公告前1日; 2、公司业绩预告、业绩快报公告前10日; 3、自可能对本公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的重大事件发生之日或者进入决策程序之日,至依法披露之日; 4、中国证监会及上海证券交易所规定的其他期间。 上述“ 重大事件”为公司依据《“ 上海证券交易所科创板股票上市规则》规定应当披露的交易或其他重大事项。 (4)本激励计划预留部分授予的股票期权的行权安排 本激励计划授予股票期权的各批次行权比例安排如下表所示: 行权期 行权期间 行权比例 第一个行权期 自授予之日起 12 个月后的首个交易日起至授予之日 30% 起 24 个月内的最后一个交易日当日止 第二个行权期 自授予之日起 24 个月后的首个交易日起至授予之日 30% 起 36 个月内的最后一个交易日当日止 第三个行权期 自授予之日起 36 个月后的首个交易日起至授予之日 40% 起 48 个月内的最后一个交易日当日止 在上述约定期间内未申请行权的股票期权或因未达到行权条件而不能申请行权的该期股票期权,公司将按本激励计划规定的原则注销激励对象相应尚未行权的股票期权,不得递延至下期行权。在股票期权各行权期结束后,激励对象未行权的当期股票期权应当终止行权,公司将予以注销。在满足股票期权行权条件后,公司将为激励对象办理满足行权条件的股票期权行权事宜。 7、预留部分授予激励对象名单及授予情况 获授的股票 占授予股票期 占授
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  • 2国新风险投资管理(深圳)有限公司-深圳诺河投资合伙企业(有限合伙)4.21%
  • 3德州芯利咨询管理中心(有限合伙)3.86%
  • 4德州芯睿咨询管理中心(有限合伙)2.60%
  • 5中信证券投资有限公司2.32%
  • 6中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业(有限合伙)1.77%
  • 7德州芯慧咨询管理中心(有限合伙)1.40%
  • 8北京京国盛投资基金(有限合伙)1.20%
  • 9华润微电子控股有限公司1.00%
  • 10浙江晶盛机电股份有限公司0.93%
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生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

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  • .半导体硅材料的研发、生产和销售
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