非金属新材料行业专题研究：玻璃基板1：从有机到无机，不断延续摩尔定律

　　玻璃基板新应用

　　高级封装载体：玻璃基板用于半导体封装，解决CTE不匹配导致的翘曲问题。

　　晶圆级光学：随着传感器小型化，晶圆级半导体工艺需求增加，玻璃基板材料适用于前端和后端工艺。

　　增强现实（AR）：玻璃材料与半导体类似的加工能力，为AR头显提供引人入胜的体验。

　　先进封装领域，关注0-1的机会

　　封装基板材料演变：从金属框架到陶瓷，再到有机封装，intel预计2030年前将实现玻璃基板的应用。

　　玻璃基板优势：具有接近元组件的CTE、零湿度系数等特性，有助于构建更高性能的多芯片系统级封装。

　　市场规模：据Prismark，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

　　封装玻璃基板技术难点在哪？由于玻璃基为新一代封装技术，需要整个生态系统的配合，包括上游玻璃基板原片，中游TGV技术以及相应的设备。其中TGV技术为关键一环，TGV基板是结合激光和蚀刻技术制造的，先进的激光加工和蚀刻技术能够建立非常高的纵横比，从而达到更少的高频损耗和更高的孔深/尺寸比来实现垂直互连。

　　玻璃基板产业链发展情况

　　1、基板端：康宁、肖特等公司已推出相关产品。

　　2、终端：英特尔宣布在玻璃基板开发上取得重大突破，AMD等企业也在评估玻璃基板样品。

　　产业链相关标的

　　沃格光电：掌握TGV技术，布局Mini/Micro LED显示产品基板及相关解决方案，目前已有相关产品。

　　凯盛科技：产业链一体化布局，从原材料到显示模组，已展出过玻璃基相关产品。

　　雷曼光电：应用端，公司深耕LED领域，推出玻璃基Micro LED产品。

　　风险提示：下游市场需求不及预期、行业竞争加剧、产品价格波动风险