电子行业周报：我国一季度手机出货量增长强劲，看好上游领先企业业绩增长

　　本周行情：

　　本周电子（申万）指数-0.71%，行业排名 14/28；上证综指-0.70%，深证成指-0.67%，创业板指+0.00%。个股涨幅前五：久之洋（+18.15%）、ST 宇顺（+17.75 %）、朗科智能 （+ 17.11 %）、 卓翼科技 （+ 16.42 %）、 金安国纪 （+ 16.38 %） 。个股跌幅前五：金溢科技（-27.64 %）、隆利科技（-14.98 %）、深南电路 （-12.95 %）、 宏达电子 （-12.59 %）、 惠伦晶体 （-11.88 %） 。

　　重要事件

　　4 月 12 日，日本政府召开经济增长战略会议，面向稳定确保陷入全球供应不足的半导体，讨论了支援国内投资的措施，应对支撑数字社会的半导体需求成为国家的课题。

　　4 月 13 日， SK 电讯宣布将与三星电子共同推出第二款搭载了量子随机数发生器芯片（ QRNG 芯片）的量子安全 5G 智能手机GalaxyQuantum 2。该款手机搭载了 6.7 英寸屏幕、6400 万像素摄像头、骁龙 855 Plus 芯片，拥有旗舰智能手机级性能，同时提供了强化版的量子密码安全技术，目标客户群体是对性能和通信安全同等重视的用户。

　　4 月 13 日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，海关总署新闻发言人、 统计分析司司长李魁文对 2021 年一季度进出口情况进行介绍。一季度，我国进口集成电路 1552.7 亿个，增加 33.6%。4 月 15 日，龙芯发布新一代自主指令系统架构——龙芯架构。龙芯中科技术有限公司董事长介绍，从顶层规划到各部分的功能定义，再到每条指令的编码、名称、含义，龙芯架构都进行了自主重新设计，同时也能兼容多种主流指令系统。

　　4 月 16 日，Gartner 发布新报告，2020 年全球半导体市场收入总额为 4662 亿美元，较 2019 年增长 10.4%。英特尔依然稳坐全球第一大半导体供应商的位置，其次是三星电子、 SK 海力士和美光。

　　投资建议

　　本周，信通院发布了 2021 年 3 月国内手机市场运行分析报告。由于上年度疫情对手机市场销量影响较大，今年中国一季度疫情好转后手机市场出货量同比大幅增长。 2021 年 3 月，国内手机市场总体出货量 3609.4 万部，同比增长 65.9%。1-3 月，国内手机市场总体出货量累计 9797.3 万部，同比增长 100.1%。

　　5G 手机出货量快速增长，我国 5G 用户占据全球 80%。 2021 年 3 月，国内市场 5G 手机出货量 2749.8万部，占同期手机出货量的 76.2%，上市新机型 16 款,占同期手机上市新机型数量的 39.0%。1-3 月，国内市场 5G 手机出货量 6984.6 万部，上市新机型 64 款，占比分别为 71.3%和 52.5%。另外，根据Strategy Analytics 对全球 82%的运营商的跟踪数据显示， 全球 5G 网络的订阅量从 2020 年 9 月的 2.1%增长到 2020 年 12 月的 3.0%，其中中国占全球用户以达到总数的 80%。我国国内品牌手机占据市场出货量的主要份额。 2021 年 3 月，国产品牌手机出货量 3335.4 万部，同比增长 76.7%,占同期手机出货量的 92.4%，上市新机型 37 款，同比增长 37.0%，占同期手机上市新机型数量的 90.2%。1-3 月，国产品牌手机出货量累计 8667.2 万部，同比增长 101.3%，占同期手机出货量的 88. 5%，上市新机型累计 115 款，同比增长 62.0%，占同期手机上市新机型数量的 94.3%。手机产业链受益于 2020 年新机发布延后影响叠加安卓产业链购买力的复苏和新机提前布局等因素，2021 年一季度淡季不淡，总体表现强劲。另外，由于对华为制裁升级等因素，华为市场份额快速下降，苹果产业链业绩确定性增强。我们认为在 5G 终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G 渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。

　　半导体： 美国半导体行业协会（SIA）最新公布的数据显示， 2021 年 2 月全球半导体行业销售额为 396亿美元，同比增长 14.7％，环比减少 1.0％，其中中国市场增速最快，达到 18.9％。(1)设备：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。 SEMI 最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020 年将增长 16%，2021 年的预测增长率为 15.5%，2022 年为 12%。今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。晶圆代工支出预计将在 2021 年增长 23%，达到 320 亿美元。总体存储支出将以个位数的形式增长，到 2021 年将达到 280 亿美元。功率和 MPU微处理器芯片相关投资预计 2021 年和 2022 年分别增长 46%和 26%。在 5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期， SEMI 将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增 10%上修至 15%。另外，分局 SEMI 数据，2021 年 2 月北美半导体设备制造商出货金额为31.4 亿美元，创下单月出货金额历史新高，较 2021 年 1 月最终数据的 30.4 亿美元相比提升 3.2%，连续 2 月创下新高；相较于 2020 年同期的 23.7 亿美元则上升了 32%。半导体设备制造商出货金额作为市场的先前指标，其持续向好的趋势反映了半导体未来景气度的持续向好。半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从 1990 年的 37％下降到了 2020 年的 12％，欧洲在此期间下降了 35 个百分点，降至 9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到 15％，且预计在未来十年将增长到 24％。中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。 半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内领先企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备领先企业国产替代机会。 （2）材料：根据SEMI 统计， 2020 年全球半导体材料市场总体规模为 553 亿美元，较上年增长 4.9%，超过 2018 年市场高点 529 亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为 123.8 亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达 97.63 亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长 12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI 预计，2021 年全球半导体材料市场将可达到 565 亿美元。中国大陆将突破 100亿美元大关，达到 104 亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的 PCB 光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。 （3）芯片设计：根据芯谋研究《2020 年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020 年中国芯片设计产业产值达到 442 亿美元，到 2025 年这一数字将超过 1000 亿美元，年复合增长率（CAGR）超过 20%。2020 年中国前 10 大芯片设计企业总营收达到 241 亿美元，比 2019 年提高 29%；前 20 大设计公司营收之和达到 280 亿美元，比 2019 年提高了 30%。从全球角度看， 集邦咨询发布了 2020 年全球前十大 IC 设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通 2020 年营收（194.07 亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。 （4）晶圆代工：2021 年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器 IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。TrendForce 预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达 20%。中芯国际获得 14nm 及以上设备许可，有效带动业绩回归正轨。建议持续关注行业领先企业投资机会。

　　消费电子： （1）手机：信通院发布了 2021 年 3 月国内手机市场运行分析报告。由于上年度疫情对手机市场销量影响较大，今年中国一季度疫情好转后手机市场出货量同比大幅增长，5G 手机占比达到71.3%。1-3 月，国内手机市场总体出货量累计 9797.3 万部，同比增长 100.1%。国内市场 5G 手机出货量 6984.6 万部、上市新机型 64 款，占比分别为 71.3%和 52.5%。国内品牌手机占据市场出货量主要份额。1-3 月，国产品牌手机出货量累计 8667.2 万部，同比增长 101.3%，占同期手机出货量的 88. 5%。手机产业链受益于 2020 年新机发布延后影响叠加安卓产业链购买力的复苏和新机提前布局等因素，2021 年一季度淡季不淡，总体表现强劲。另外，由于对华为制裁升级等因素，华为市场份额快速下降，苹果产业链业绩确定性增强。我们认为在 5G 终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G 渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。 （2）PC：根据IDC 发布的 2021 年一季度全球 PC 出货量报告，全球 PC 出货量达到 8400 万台，同比增长 55.2%，环比小幅下降 8%。 环比虽有小幅下降但跌幅小于近几年环比跌幅。 由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式， 导致 PC 需求旺盛。 跟据 Canalys 的最新预测数据显示，全球 PC 市场（包括台式机、笔记本电脑和平板电脑）预计 2021 年的总出货量可达到 4.968 亿台，同比增长 8%，所有产品类别都将迎来增长。目前 2020 年未被满足的市场需求已延续到 2021 年第一季度，但上游半导体领域配件的持续短缺将进一步延长 PC 的供应周期并提升平均价格，建议持续关注产业领先企业。 （3）可穿戴设备： 根据 IDC 最新发布的报告显示， 2020 年第四季度全球可穿戴设备出货量为 1.535 亿部，同比增长27.2%； 2020 全年，全球可穿戴设备出货量为 4.447 亿部，同比增长 28.4%。第四季度，苹果占据 36.2%的市场份额，稳居第一。手环市场份额在该季度下降了 17.8%，仅占可穿戴设备出货量的 11.5%。在所有可穿戴设备中，蓝牙耳机是占比最大的设备类别，占出货量的 64.2%，其次是手表，占比 24.1%。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着 AI、VR 等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。

　　电子元件： 电容器应用范围广泛， 在工控、汽车、通信、 军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021 年有序推进 5G 网络建设及应用，并加快主要城市 5G 覆盖，新建 5G 基站 60 万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。目前被动元件主要生