机械设备：美国出口管理条例修订与国内四大协会发声点评-管制边际升级，HBM国产化迫在眉睫

　　投资要点：

　　事件：

　　（1）12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次修订出口管理条例（EAR），进一步强化新规，限制中国在半导体领域的发展，主要涵盖高带宽内存芯片（HBM）管制新规、24种半导体设备和3种软件工具出口管制、实体清单新增140家。具体而言：

　　①HBM管制新规：HBM管制新规限制出口内存带宽密度高于2GB/s/mm2的产品，基本涵盖当前所有在产HBM代际产品，并重新定义DRAM先进制程为满足内存单元面积小于0.0019μm2或内存密度大于0.288Gb/mm2，以防止通过更紧凑的架构方式逃避制裁。

　　②半导体设备和软件工具出口管制：本次管制新规对24种半导体设备和3种软件工具实施出口限制，设备主要包括刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量检测和清洗设备。

　　③实体名单扩大：新增140个实体，涵盖晶圆厂、软件工具、半导体设备、半导体材料和半导体领域投资公司。

　　（2）12月3日，四大协会包括中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会集体发声，为保障供应链稳定性与安全性，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片，积极采用在华生产制造芯片。

　　本次管制最大增量在于HBM，由“算力管制”向“存力管制”演绎，HBM板块或将迎来戴维斯双击。相较于此前预期，时间提前+管控产品代际进一步下沉，HBM作为AI时代的必备品，其重要性不言而喻，而目前HBM全部由海力士、三星和美光垄断，国产化率基本为0，预计其将成为继GPU之后又一中美关键竞争领域。HBM生产需同时具备DRAM生产和先进封装工艺的产业化能力，国内虽具备一定基础，但仍需积累实际生产经验，随着制裁升级，国产化紧迫性加剧，国内相关厂商国产化进度或将进一步提速，板块或将迎来戴维斯双击。

　　管制范围和实体名单升级，四大协会发声或将激发国产芯片需求，共同催化半导体设备国产化提速。一方面，从供给端看，本次调整的出口管制新规囊括设备种类多，且实体清单范围大，海外半导体设备供给将进一步受限，再次强化国内各环节领域国产化决心，另一方面，从需求端看，针对美国管制措施，四大协会共同发声，鼓励内地企业采购国产芯片，将激发国产芯片需求，有效带动国产芯片产业链发展，半导体设备整体国产化进程或将进一步提速。

　　投资分析意见：HBM产业链国产化值得重视。美国管制靴子落地，新一轮管制从“算力”向“存力”演绎，最大增量在于HBM，板块国产化预计将进一步提速，设备端我们建议积极关注赛腾股份、精智达、中科飞测、芯源微、华海清科、中微公司、拓荆科技、北方华创、盛美上海、新益昌。

　　风险提示：生产良率不及预期，国内AI发展不及预期，中美竞争超预期加剧。