电子行业动态：AI眼镜投资思考

　　11月18日Rokid召开AI眼镜新品发布会，后续亿道和小米等也将陆续接力。无论是美股的AI应用，还是A股的AI终端，都是目前备受市场关注的方向。我们在此总结梳理对此思考，并展望产业发展如下：

　　海外AI应用浪潮之始，AI终端有何不同：前期美股科技显著分化，软硬切换的趋势较为明显。我们认为，B端的商业场景相对简洁，训练数据集更为简约，且同类赛道的场景具备可复制性。所以美股AI应用是ToB先行，而A股的AI终端集中于ToC。其中有雷朋&Meta眼镜优秀的案例，其自带的摄像头可拍摄、识别及翻译，与用户语音交互，搭载Llama模型后二代产品销量快速增长；也有用户体验较为平淡的产品，如Ola豆包耳机，发售至今天猫旗舰店销量仅有3000+，只能实现基础对话，无法调用系统功能、支持第三方APP。我们认为，最终的产品销量取决于用户实际体验，AI终端是否深耕应用场景解决用户刚需。并非所有终端只要挂上AI的名字、搭载AI功能，就可以热销。

　　有何值得期待：梳理AI眼镜新品发布节奏，近期有不少新品值得期待。可分为AR品牌和手机厂两类来看：1）AR品牌：11月18日，Rokid发布新品，除了常见的AI拍照、识别等功能外，更协同支付宝，实现了摄像头扫描、用自然语言支付的功能。11月29日，影目发布两款AI+AR智能眼镜：INMO AIR3和INMO GO2。2）手机厂：根据36氪报道，小米预计于25Q2发布AI眼镜，全面对标Meta Ray-ban，搭载AI功能、音频耳机/摄像头模块。根据Wellsen XR Research报道，三星预计25Q3发布其首款AI智能眼镜，搭载AR1、支持Gemini模型，初步计划生产50万台。

　　SoC是影响AI终端体验的硬件核心：2C场景端，“普适应+性价比“是主要逻辑。

　　2C的AI终端硬件不会作为算力终端，仅需满足部分定向的端侧需求，因此SoC方案需主要解决低功耗、兼具连接能力、芯片处理能力等核心问题。以AI眼镜为例，目前主流的SOC方案有三种：1）高通XR、AR系列芯片，2）手表方案移植，3）SOC+外挂ISP方案。2B场景端，计算推理能力为王，多核异构（CPU+GPU+NPU）将成为主流方案。

　　怎么看AI终端的未来：

　　1）价值量提升：与早先的消费电子创新，如TWS耳机对比，AI终端是系统级产品，需适配诸多应用+AI大模型+多元化交互方式，产品形态的升级演进有个渐进迭代的过程。但优点在于，一旦用户体验成熟，带来便利解决刚需，用户的付费意愿更强。我们认为，AI终端的定价=硬件成本+AI体验，有更高附加值，可以打开品牌厂商的利润天花板。2）交互体验：当下的AI终端产品，从前期的智谱、荣耀手机，到近期的Rokid眼镜，均主打语音交互，解放双手，未来还将结合手势识别等功能，进一步革新交互体验。我们认为，未来手机的定位将转向随身的算力终端，其交互过程可更多通过AI硬件实现。即：①通过AI眼镜摄像头，实现“所见即所得”；②通过麦克风，实现“所言即所行”。

　　3）产业链生态：我们认为当前的AI终端可类比十年前的智能机。2012-2015年间，4G通信落地催生移动互联网等全新需求。传统国产智能机四强“中华酷联“，遭遇OPPO、vivo、小米等新“玩家”的挑战，行业加速洗牌。而后伴随诺基亚、乐视、金立等厂商出局，行业格局才趋于稳定。而当下，AI赋能加速智能终端崛起，类比智能机产业的格局演变，我们看好未来双线并行的市场格局。即品牌厂商自研硬件+大模型；白牌厂商则采用公版方案配合第三方模型，各自占据目标市场。

　　投资建议：AI大模型的崛起，再次掀起了新一轮的智能终端浪潮。不仅有雷朋&Meta现象级产品，三星、小米、苹果等众多硬件厂商也在伺机而动。上述新品发布催化剂密集，我们也将持续关注。具体到标的，建议关注：1）品牌：小米集团、漫步者、国光电器、亿道信息等；2）代工：歌尔股份、天键股份；3）SOC：恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技；4）光学：舜宇光学、水晶光电、蓝特光学、宇瞳光学；5）声学：敏芯股份共达电声；6）配镜：博士眼镜。

　　风险提示：AR光学方案更迭不及预期、创新不及预期、销量不及预期、汇率波动。