电子行业快评报告：美方对华新一轮制裁落地，先进制程自主可控有望加速

　　行业核心观点：

　　12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式公布了对中国半导体出口管制措施新规则，包括将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，旨在进一步削弱中国生产可用于下一代先进武器系统、人工智能（AI）和先进计算的先进制程半导体的能力。

　　投资要点：

　　先进半导体设备管制增添新规，或加速设备、零部件及材料国产化：1）实体名单方面，新增140家实体清单公司，并作出14项修改，名单包括半导体工厂、设备零部件公司、设备公司、材料公司和投资公司等。2）FDP规则应用方面，FDP即外国直接产品，在管制规定中为先进半导体设备和实体清单中涉及生产“先进节点IC”的实体增加了两条新的FDP规则，以扩大美方管辖权力；增加高端设备管制，涉及到蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量检查和清洗设备等，并作出细节规定。本次制裁领域进一步延伸至半导体产业链上游，包括设备零部件及材料等，短期或对供应链稳定性产生一定扰动。但近年来，国内半导体产业链国产化导入持续加速，我们认为国内半导体产业链公司或已有相关准备，包括提前囤货和供应链去美化等，本次制裁有望加速国产设备、零部件及材料等导入，进一步提升特定领域国内龙头厂商的市场份额。

　　增加新管制编码以限制HBM出口，倒逼国内厂商技术突破：通过增加新的ECCN3A090.c编码，美方将管制内存带宽密度大于2GB/s/mm2的HBM，而当前生产的所有HBM都超过了此阈值。即对于目前几乎所有现行生产的HBM，均不能出口到中国。此外，对于美国或盟友企业在特定国家生产的HBM产品，仅当3A090.c项的内存带宽密度小于3.3GB/s/mm2时，才可获得HBM许可证例外授权，但对于产品去向仍然严格把控。HBM对大规模AI训练和推理都至关重要，是先进计算集成电路的关键组件，我们认为本次制裁短期内或对我国AI芯片产业链带来一定挑战，但中长期看将倒逼国内存储及先进封装厂商的技术突破。

　　投资建议：本次制裁主要针对先进半导体设备、HBM等领域，措施包括实体清单更新和管制规则更新等，中长期看将加速国内半导体供应链自主可控，建议关注：1）供应链去美化加速，关注设备上游零部件及半导体材料的国产替代机会；2）先进国产设备导入有望加速，关注半导体设备中国产化率较低的细分领域，以及先进制程技术领先的设备龙头公司；3）先进封装有望助力国产先进制程突破，建议关注在Chiplet/HBM等领域有充分技术储备的国内封装厂商。

　　风险因素：中美科技摩擦加剧；技术突破进程不及预期；国产产品性能不及预期；下游需求不及预期。