电子行业深度报告：Mini LED背光方案推广，覆铜板与PCB环节受益

　　MiniLED背光：规模化商用正当时，COB方案成主流

　　MiniLED背光技术逐步成熟，行业驶入快车道。采用MiniLED背光的LCD，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。终端厂商自2021年起陆续推出MiniLED背光产品，为全产业链注入新鲜活力，根据LEDinside预测，2023年MiniLED背光产品市场规模将超过10亿美元。其中，背光显示领域存在COB（即晶片直接打件到PCB）、COG（晶片打件至玻璃基板）等技术路径的分歧，当前来看COB方案是量产的主流路径，不仅取消了LED支架，而且更具价格优势。

　　MiniLED背光COB方案推广，覆铜板与PCB环节受益

　　MiniLED背光COB方案推动覆铜板与PCB环节迎来产品进阶机遇。覆铜板环节，MiniLED背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的MiniLED应用，覆铜板厂商提供差异化的解决方案，包括类BT载板、中高Tg无卤材料及传统FR-4材料等，我们测算2022年市场空间将达到79.7亿元，YoY+129.1%，高端显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为2.3~4.3。PCB环节，Mini-LED采用COB封装对电路板的平整性要求极高，阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒，供应厂商推出HDI及多层PCB方案，我们预计2022年MiniLED背光PCB的市场规模将达到159.8亿元，HDI方案项目投入产出比约为1：0.8。

　　行业展望：Mini-LEDCOB方案是覆铜板与PCB厂商产品进阶的跳板

　　覆铜板环节，Mini-LED用的类BT载板将提升厂商产品组合的综合净利率，未来2~3年随着新进厂商加入，利润率将回归至常规产品的利润中枢。长远来看，覆铜板厂商有望凭借Mini-LED类BT材料的配方，逐步提升产品性能，进阶发展至IC封装基板所用的BT材料。PCB环节，HDI方案有望推广至各类型的产品；从供应商结构看，海外客户供应链体系相对封闭，而内资厂商将借助下游国内MiniLED背光产品的扩容机遇，补齐HDI国产化率低的短板。

　　投资建议

　　我们建议关注两个环节的受益标的，覆铜板环节：（1）生益科技：类BT的白色覆铜板材料导入消费电子头部客户，产品进入批量量产阶段，（2）南亚新材：布局高端显示材料产能，伴随新产品量产盈利水平有望攀升。PCB环节：（1）鹏鼎控股：消费电子头部客户MiniLEDHDI方案产品供应商，（2）奥士康：韩系客户Mini-LED多层板方案供应商，有望借助Mini-LED市场快速增长消化产能。

　　风险提示：厂商良率不及预期导致成本高企、COG方案替代COB方案、MiniLED需求不及预期、行业竞争激烈导致价格快速下行。