电子行业周报：ASICs寻求EMIB新方案，2026年晶圆代工产业有望持续景气

　　核心观点

　　市场行情回顾

　　过去一周（11.24-11.28），SW电子指数上涨6.05%，板块整体跑赢沪深300指数4.41个百分点，从六大子板块来看，元件、其他电子Ⅱ、消费电子、半导体、光学光电子、电子化学品Ⅱ涨跌幅分别为8.10%、7.59%、6.08%、5.72%、5.23%、3.93%。

　　核心观点

　　AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。11月25日，根据TrendForce集邦咨询微信公众号最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP（云端服务业者）开始考量从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。TrendForce集邦咨询表示，CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的芯片，以中介层（Interposer）方式连结，并固定在基板上，目前已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。随着英伟达Blackwell平台2025年进入规模量产，目前市场需求已高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L，英伟达下世代的Rubin亦将采用，并进一步推升光罩尺寸。AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格高昂等问题。TrendForce集邦咨询观察，除了CoWoS多数产能长期由NVIDIA GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使Google、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。

　　2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1%，AI和电动汽车或将持续助力2026年市场增长。11月27日，据芯智讯微信公众号消息，TrendForce半导体研究处资深研究副总经理郭祚荣在TrendForce集邦咨询主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”上对当前及未来的晶圆代工格局进行了分析，郭祚荣表述，随着半导体供应链对美国关税的焦虑暂时消退，客户已从对库存的极端保守立场转变为建立健康的库存水平。一些紧急订单将支持2025年下半年晶圆代工市场表现优于预期，推动2025年全球晶圆代工产业营收同比增长22.1%。至于2026年的晶圆代工市场，虽然AI需求依然旺盛，但由于宏观经济的影响和缺乏创新应用，消费者需求仍然高度不确定，预计2026年整个晶圆代工产业营收将同比增长19%至2032亿美元，增幅低于2025年。从需求端来看，尽管所有应用的增长都受到宏观经济不确定性以及缺乏突破性产品、应用和技术的限制，但AI和电动汽车仍然将是2026年晶圆代工市场的两个最强劲的增长动力，这两大应用的出货量同比增幅将分别达到24%和14%。虽然AI服务器和电动汽车的出货量的增长率相比前两年正在放缓，但随着芯片结构变得更加复杂，晶圆消耗量仍在继续增加。

　　投资建议

　　维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份、安集科技等；碳化硅产业链建议关注天岳先进。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。