非金属新材料:树脂系列1:Ai浪潮催生高频高速需求,碳氢树脂将如何发展?
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下游的快速发展催生 PCB 的高端化需求
全球电子信息技术的快速发展,特别是在 5G、 AI、云计算和大数据等领域的应用,对 PCB 的性能提出了更高的要求,如高频、高速、高压、耐热和低损耗等。这些要求催生了对大尺寸、高层数、高阶 HDI 以及高频高速 PCB等产品的强劲需求。 例如, AI 服务器市场中,高算力需求的增长催生了对高频高速 PCB 的强劲需求。 TrendForce 预计 2022~2026 年 AI 服务器出货量年复合增长达 29%。
碳氢树脂, CCL 到 PCB
CCL 端, 据智研咨询预计, 2023 年中国高频高速覆铜板需求量将达到12074.99 万平方米,市场规模有望突破 310 亿元。价格方面,预计 2023 年中国高频高速覆铜板市场价格将降至 260 元/平方米。
成本方面,覆铜板由铜箔、玻璃布和树脂三部分组成,成本占比分别为 42%、19%、 26%。基板的介电性能对信号传输速度和效率的影响。碳氢树脂分子链中 C-H 的低极性和锯齿状排列的构象使其具有优良的介电性能。市场规模方面,考虑到 AI 服务器市场的增长,预计到 2026 年,仅 AI 服务器市场对 PPO+碳氢树脂的需求量就将超过 2370 吨。
国内处于发展初期,持续关注下游应用进展
目前,碳氢树脂的市场主要由国际公司垄断,但国内企业正在逐步提升生产能力和技术水平。 下游企业已有 AI 服务器项目相关进展, 同时 CCL 企业也有碳氢树脂相关产品, 为上游原材料的国产化提供了基础。
目前国内传统树脂企业圣泉集团、东材科技、同宇新材、台耀科技,其他企业世名科技、华为等均有涉及碳氢树脂领域,但规模较小仍未有具体公开出货数据。 由于高端树脂的价值量较高,且从材料到 CCL 再到 PCB 最后到终端需要认证的时间较长,我们判断先进入企业有望能享受较长时间的价格溢价。 推荐世名科技(化工组联合覆盖),关注圣泉集团、东材科技。
风险提示: 需求不及预期、竞争格局恶化、 客户集中风险