企业竞争图谱：2024年半导体掩膜版 头豹词条报告系列

　　摘要 半导体掩膜版行业市场规模持续增长，受技术进步、需求增长及政策支持驱动。碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料推动行业发展，但原材料与设备依赖进口。技术壁垒高，涉及精密光学等多领域。行业国际化程度高，企业积极开拓国际市场。疫情曾短暂影响市场，但随后恢复增长。未来，政策支持与国产替代将推动市场规模进一步扩大，减少对进口依赖，增强中国在全球半导体产业链中的竞争力。

　　常见的半导体材料有硅、锗等元素半导体，以及砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体，其中碳化硅、氮化镓是第三代半导体的代表性材料。 掩膜版在微电子生产中扮演着图形传递基础模板的角色，主要用于中高端半导体器件的生产，如集成电路、微机电系统（MEMS）、功率器件等。其功能是通过曝光技术，将设计图样的电路图案转印至下工序的基材或晶圆上，以便进行大规模制造。作为光刻步骤中图形复制的标准和模板，掩膜版是工业设计与生产制造之间的桥梁，其精确度和质量直接关系到最终产品的合格率。掩膜版需具备良好的图案转移能力，包括精确的线宽控制、较小的图案偏差和良好的成像性能。掩膜版是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。