电子行业周报：华为Mate 70或将发布，HBM5 20hi后产品或采用混合键合技术

　　核心观点

　　本周核心观点与重点要闻回顾

　　华为产业链：华为Mate70或将发布，相关产业链有望持续受益。华为Mate70系列手机或将出厂首发搭载原生鸿蒙操作系统，进一步巩固华为在智能手机高端领域的地位，并加速原生鸿蒙的商用。我们认为，随着华为新品推出或推动换机进程，相关产业链有望持续受益。国产替代：台积电7纳米及更先进芯片或将实施出口限制，相关产业链有望持续受益。商务部称美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制。我们认为，先进制程芯片受打压限制有望推动半导体产业链国产化进程，相关产业链有望持续受益。

　　被动元件：村田、TDK等被动元件一线厂部分产品或将涨价，被动元件产业链有望受益。被动元件一线大厂包括村田、TDK等，有望调升积层式电感／磁珠报价，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20%。我们认为，随着智能手机旺季即将到来叠加PC市场复苏，或将驱动被动元件价格上涨，国内被动元件厂商有望持续受益。

　　先进封装：HBM520hi后产品或采用混合键合技术，相关产业链有望持续收益。三大HBM原厂考虑是否于HBM416hi采用HybridBonding，并将在HBM520hi中使用这项技术。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。

　　市场行情回顾

　　本周（11.11-11.15），A股申万电子指数下跌4.15%，整体跑输沪深300指数0.85pct，跑输创业板综指数0.24pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：消费电子(-2.01%)、元件(-4.17%)、半导体(-4.34%)、其他电子II(-5.23%)、电子化学品II(-5.26%)、光学光电子(-5.54%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：纳斯达克(-3.15%)、道琼斯美国科技(-3.26%)、台湾电子(-4.04%)、申万电子(-4.15%)、恒生科技(-7.29%)、费城半导体(-8.64%)。

　　投资建议

　　本周我们继续看好受益于华为新机发布的华为产业链、受益国产替代进程加速的半导体国产替代产业链、受益行业涨价的被动元件产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线。

　　华为产业链：受益于华为新机发布，产业链有望受益，建议关注东睦股份、欧菲光、福日电子、领益智造、光弘科技等；

　　国产替代：受益于国产替代进程加速，产业链有望迎来加速成长，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、万业企业、华海清科、华峰测控、富创精密、精测电子、江丰电子等；

　　被动元件：受益于需求复苏行业涨价，产业链有望加速成长，MLCC领域建议关注三环集团、风华高科、鸿远电子；电感领域建议关注麦捷科技、顺络电子；MLCC离型膜供应商建议关注洁美科技；先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。

　　风险提示

　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。