集成电路25Q3封测总结：AI带动先进封测需求，存储相关业务环比增长显著

　　投资要点

　　25Q3封测板块毛利率环比微降，华天/伟测毛利率环比增长领先。根据Wind数据，2025Q3对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为17.82%）/通富微电（毛利率为16.18%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（15.79%），长电科技毛利率环比下降0.06pcts达14.25%，低于封装板块头部公司平均水平。根据Wind数据，近6个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业，自2018Q4开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于2024Q4到达毛利率拐点，其中利扬芯片毛利率出现企稳态势，华岭股份25Q3毛利率环比大幅下降，下降15.08pcts。

　　OSAT：AI带动尖端先进封测需求，存储领域与环比增长亮眼。（1）日月光：封测业务方面，2025Q3实现营收226.75亿元，环比增长8.34%，同比增长16.90%，其中测试业务增速持续高于封装业务。毛利率为22.63%，环比增长0.76pcts。计算板块在占比持续提升，主要得益尖端封测相关营收占比增加。（2）安靠科技：2025Q3公司营收为140.64亿元（先进产品119.19亿元，主流产品21.45亿元），环比增长31.50%，同比增长6.74%（高于预期），所有终端市场均实现环比增长，其中通信和计算业务受先进封装业务强劲需求营收持续增长。（3）力成科技：2025Q3公司营收为45.15亿元，环比增长10.56%，同比增长9.10%。受益于AI带动存储相关应用、新机上市及非AI服务器逐步进入更新升级阶段，DRAM后续需求强劲。第四季在新一代手机换机潮与资料中心SSD需求增长带动下，NAND封测订单持续增长，预期明年第一季动能不减，淡季不淡。（4）长电科技：前三季度累计实现收入286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。（5）通富微电：2025前三季度实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%，归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%。（6）华天科技：2025前三季度，公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55%，归母净利润实现5.43亿元，同比增长51.98%。在先进封装领域，华天科技已打造从Bumping-CP-Assembly-FT全流程Turnkey能力，完全覆盖DPU芯片及其他高算力芯片封装需求。（7）甬矽电子：前三季度公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%，归母净利润为0.63亿元，同比增长48.87%。未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快。

　　测试：AI相关业务增长显著，持续推动产能建设。（1）京元电子：2025Q3京元电子（不包含苏州子公司）实现营收21.01亿元，环比增长11.11%，同比增长31.99%，资料处理占营收32.8%，营收环比增长24.0%。资本开支为14.33亿元，环比下降44.30%，同比增长98.18%，主要投向为产品测试（42.20%），（2）欣铨科技：2025Q3公司营收8.12亿元，同比增长6.65%，环比增长4.94%，净利润为1.87亿元，同比增长47.15%，环比增长46.89%。通信领域，AI周边市场需求强劲，以及受到部分客户由于关税提前拉货影响，故2025Q3占比达30.5%。（3）伟测科技：2025年前三季度，公司营业收入为10.83亿元，同比增长46.22%，归母净利润实现2.02亿元，同比增长226.41%，前三季度算力类业务占比约13.5%，已超过去年全年的2倍。资本开支方面，今年公司资本开支超出原计划，前三季度已达约18亿（设备15亿+厂房3亿），主要原因是客户需求旺盛，尤其在算力和汽车电子等领域增长较大，同时为满足其他测试需求（如SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan）也增加了投入，旨为未来产能持续增长奠定基础。

　　设备：AI增长带动订单持续增长，存储领域环比增长显著。（1）Besi：订单量显著改善，第三季度新增订单14.36亿元，环比增长36.5%，同比增长15.1%。本季度订单前景改善主要源于：亚洲经销商针对2.5D数据中心应用的芯片贴装订单全面增长，领先光子客户重复采购，同时主流电子和汽车应用领域出现复苏迹象。（2）ASMPT：2025Q3ASMPT实现营收33.13亿元，环比增长7.6%，同比增长9.5%，主要得益于SMT业务的增长。第三季度，在AI增长势头的推动下，ASMPT获得订单32.74亿元，在内存和逻辑领域获得重复性订单，SMT业务订单量超出预期。（3）爱德万：2025Q3存储测试机实现营业收入19.93亿元，环比增长31.04%，其中，高性能DRAM（包括HBM）销售额有所增长。韩国、中国大陆除SoC测试机销售额增长外，存储器测试机销售额也有所增长。（4）泰瑞达：半导体测试业务实现营收42.89亿元（设备营收35.74亿元，服务营收为7.15亿元），其中SoC测试设备实现营收31.14亿元，环比增长11%，SoC测试设备的增长主要因为人工智能计算和人工智能相关的功率测试需求增长；存储测试设备实现营收9.06亿元，环比增长110%，受益于高带宽内存和人工智能相关LPDDR需求增长。

　　投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力有望引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP等）有望持续受益。建议关注：封装：日月光、通富微电、长电科技、力成科技、华天科技、甬矽电子；测试：京元电子、伟测科技、利扬芯片；设备：ASMPT、华峰测控、长川科技、北方华创、中微公司、盛美上海、中科飞测、华海清科、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、联瑞新材、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、飞凯材料；EDA：华大九天、广立微、概伦电子；IP：芯原股份。

　　风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；系统性风险。