电子行业周报：中国科研团队完成新型光刻胶技术验证，国产高端光刻胶前景可期

　　投资要点

　　上周回顾

　　4月1日-5日当周，申万一级行业大部分处于下跌状态。其中电子行业下跌2.56%，位列第26位。估值前三的行业为计算机、农林牧渔、综合，电子行业市盈率为43.06，位列第5位。

　　电子行业细分板块比较，4月1日-4月5日当周，电子行业细分板块处于下降态势。估值方面，LED、模拟芯片设计、光学元件估值水平位列前三，数字芯片设计、面板估值排名本周第四、五位。

　　中国科研团队完成新型光刻胶技术验证，为EUV光刻胶开发做技术储备

　　九峰山实验室与华中科技大学联合研究团队近日取得重大突破，成功开发出一种新型的光刻胶技术，名为“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”。该光刻胶技术通过两种光敏单元的巧妙结合，能够在光照下生成局域化羧酸和游离的小分子强酸，这两种酸协同作用加快保护基团的转化和酸单元的扩散增殖，显著提升光刻胶的灵敏度。此外，该技术还具有优秀的工艺宽容度和普适性，光刻显影各步骤的时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的要求，为光刻制造的共性难题提供了明确的解决方向，并为未来EUV光刻胶的开发奠定了技术基础。建议关注国产光刻胶产业链：南大光电、华懋科技、彤程新材、强力新材、晶瑞电材、上海新阳等。

　　台湾花莲发生7.3级强震，初步评估对半导体产业链影响有限

　　4月3日，台湾花莲县海域发生7.3级地震。TrendForce初步调查显示，台湾DRAM产业主要集中在台湾北部与中部，而晶圆代工产业分布在北、中、南三大地区，此次地震并未造成重大机台损害，各厂已进行停机检查，预计可通过加班补回产能，基本无重大灾情。英伟达使用的4nm制程芯片主要在台积电南科生产，地震后部分机台需停机检查，但预计调校后可迅速恢复运作，影响可控。美光由于其DRAM产能主要在台湾，已先行停止DRAM报价，待灾后损失评估后再启动2Q2024合约价谈判。三星与海力士虽然在台湾没有DRAM生产线，但也跟进停止报价，观望后市情况。建议关注存储产业链相关标的：江波龙、佰维存储、德明利、东芯股份、普冉股份以及兆易创新等。

　　风险提示

　　半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。