电子行业研究周报：HPC、车用芯片大好，关注新一代ICT投资机遇

　　半导体行业观点：台积电一季度法说上将2022年营收同比增长预期从20%上修到25－30%，将长期营收复合增长率从10-15%上修到15-20%，上修今年资本开支从360亿美元到400-440亿美元，上修长期毛利率从至少50%以上到至少53%以上。公司将这一连串上修，归因于晶圆代工涨价，高速运算，车用芯片需求大好。虽然台积电也预估全球半导体增长9个点，全球晶圆代工同比增长20%，但我们认为台积电过去对全球市场及同业预测都过于保守。公司上修资本开支同比增长33-46%，远高于彭博分析师预期，其中70-80%给7nm及以下先进制程工艺，10%给封测及光掩膜设备投资，剩下的10-20%给8“/12”成熟制程特殊工艺。我们因此预期全球半导体设备投资应该有15-20%同比或以上增长（高于SEMI预测的10%），国内晶圆代工及IDM厂设备投资至少有30%同比增长（vs.彭博分析师预期中芯，华虹2022年资本开支同比衰退）。建议重点关注台积电国内设备跟材料商如中微，北方华创，江丰，盛美，华峰测控，屹唐股份，雅克科技，沪硅产业，南大光电。虽然有投资人担心台积电大幅提升8“/12”特殊制程工艺投资会造成特殊制程供过于求，但我们评估以台积电持有近50%此市场份额，20-25%的资本开支对营收比跟同业的40-45%比较还算保守。

　　电子行业观点：台积电2021年Q4智能手机芯片的销售额收入比例从2020年第四季度的51%下降到2021年第四季度的44%。用于PC、服务器、超级计算机和游戏机（台积电称之为高性能计算HPC应用程序）从2020年第四季度的31%上升到2021年第四季度的37%。台积电预测2022年第一季度驱动力主要来自于HPC相关需求、汽车领域的持续复苏以及智能手机季节性的需求支持。乘联会预测，2022年中国新能源汽车有望突破600万辆，电动汽车的发展也积极带动汽车智能化渗透率快速提升。新能源及智能汽车应用方向重点看好碳化硅、薄膜电容、智能驾驶（摄像头、激光雷达）及连接器等领域；消费电子方向主要看好AR/VR、折叠手机创新，被动元件等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。

　　通信行业观点：国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，明确提出2025年，数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达到10%。通信行业相关指标中，2025年IPv6活跃用户数要达到8亿户，千兆宽带用户数达到6000户，工业互联网平台应用普及率达到45%。ICT已成为促进经济增长的新引擎，我们重申通信产业价值链向新一代ICT产业转移的观点，建议从两条主线把握相关投资机会。一是高成长赛道里的细分行业龙头，建议关注物联网模组领域的移远通信、广和通，智能控制器领域的和而泰、拓邦股份；以及智能汽车领域增量空间大、单车价值高的细分赛道中，已经建立起竞争壁垒的行业龙头。二是传统通信领域竞争格局改善或者基本面出现反转的行业龙头，包括具备全球化扩张能力的主设备商如中兴通讯，估值上看处于全球洼地、基本面出现趋势性好转的运营商板块如中国移动等，以及受益于元宇宙推进22年海外云计算巨头资本开支有望继续高增的数通光模块龙头，如中际旭创、新易盛等。

　　推荐组合：澜起科技、闻泰科技、三安光电、兆易创新、法拉电子、联瑞新材、瑞可达、移远通信、科华数据、和而泰。

　　风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高