通信：全球光通信大会，800G/1.6T光模块和高速线缆需求旺盛

　　投资要点

　　事件：2024年3月24日至28日，第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC)在美国加州圣地亚哥会展中心举行(展览：3月26日至28日)。OFC是光通信领域中最具影响力的国际性大会，多家光模块厂商发布最新产品。

　　事件分析：

　　OFC是光通信领域中全球颇具影响力的国际性大会，展会为期五天，其中展览集中在后三天，此次展会将汇聚来自70个国家的13,000多名与会者以及540多家参展公司，1.6T光模块、硅光、LPO、CPO、相干通信、高速连接器等多项前沿创新技术都将在大会展现。

　　1.6T/LPO/单通道高速率，光模块演进进入落地新阶段。新易盛展示业界首款4x200GLPO并宣布8x100GLPO进入量产阶段。该公司800GOSFPDR4LPO模块采用硅光子集成芯片（PIC），PIC采用4通道200Gb/s实现并行传输。LPO光模块在设计上不使用DSP或CDR，因此功耗更低，延迟显著减小。由于降低了功耗和延迟，在高性能计算应用（如人工智能和ML集群）中，用于交换机到服务器和GPU到GPU连接的LPO模块受到越来越多的关注。此外，新易盛已经推出了面向单模应用的第二代基于100G/lane技术的800G和400GLPO产品。这些产品采用OSFP、QSFP-DD和QSFP112封装形式，使用户能够在模块的光传输接口上实现完全的TP2合规性。目前，新易盛的第一代和第二代8x100GLPO光模块均已进入大批量生产阶段。

　　绑定下游厂商，共同研发/强强联合是趋势。本次展会，光迅科技联合字节跳动，强强联合演示800GOSFPSR8高速光模块。其设计采用7nmDSP芯片，OSFPFlattop封装形式，采用MPO多模光缆传输。其多模OM4光纤下可实现最大100m传输，能满足OSFPMSARev5.0、CMIS5.2等协议，支持丰富的VDM诊断功能如Pre-FECBER、LTP和SNR等，采用COB封装设计及生产工艺，可满足客户在数据中心、通信网络、AI超算等多种场景的快速拓展需求。华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录，将采用英特尔Intel200GperlanePIC开发1.6T硅光模块。协议包括800G2*FR4硅光模块PIC套片的合作，为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。英特尔Intel作为全球领先的半导体公司，在硅光芯片的设计和制造方面拥有丰富的经验，华拓ATOP作为行业领先的光模块与光器件研发生产商之一，在硅光方案模块的设计制造方面具有成熟的经验。根据协议内容，双方合作将调动双方公司研发、市场资源，充分发挥各自优势，共同为客户端推出高速硅光模块。

　　短互连硬需求，高速电缆成新方向。目前，随着I/O带宽增长到100G/lane及以上，在加速基础设施和人工智能的推动下，有源电缆(AEC)在实现数据中心内的短距离互连方面发挥着重要作用。本次展会，博创科技宣布与Marvell合作，推出高性能800G AEC系列产品。此系列产品支持400G/800G传输速率，涵盖OSFP/QSFP-DD/QSFP112封装，并与Marvell合作，搭配MarvellAlaska？A800GPAM4DSPRetimer，打造出性能优异的AEC系列产品，MarvellAlaska？A系列提供了定制化的DSP解决方案以优化AEC应用，此次推出的800GAEC系列产品最远传输距离达7米，较传统DAC极大丰富了应用场景。

　　每年OFC参展商都会带来光通信技术前沿成果，从目前各厂商预披露的情况看，我们认为今年在技术方面，可以重点关注1.6T光模块&200G光芯片、LPO、硅光&CPO、薄膜铌酸锂等光通信技术；在产业合作方面，可以重点关注各部件厂商与下游客户合作拓展情况。

　　建议关注标的：

　　中际旭创、新易盛、天孚通信、博创科技、光迅科技、华工科技、中航光电、永鼎股份、剑桥科技

　　风险提示：受客观因素影响建设进度不及预期；各地政策落实缓慢；行业转型进度不及预期。