信维通信(300136)
投资要点
事件：2024年4月24日，信维通信发布2023年度报告，2023年公司实现营业总收入75.5亿元，同比减少12.13%，实现归母净利润5.21亿元，同比减少19.65%。
消费电子下行致业绩波动，AI应用+换新周期有望带动需求改善。公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等。目前，消费电子依然是公司主要收入来源，2023年，受地缘政治、高通胀等因素影响，全球经济复苏缓慢，需求端下行压力明显，以智能手机为代表的消费电子行业进入存量调整期，由于终端需求下降以及下游去库存压力的传导，公司业绩出现短期波动，2023年实现营收75.5亿元，同比下降12.13%，归母净利润5.21亿元，同比下降19.65%，毛利率22.07%，同比上升0.26pct。随着AI应用、折叠屏等创新技术、创新形态在消费电子产品的导入，叠加下一个换新周期的到来，消费电子市场将逐步出现边际改善迹象，公司有望受益。
拓展业务边界打造第二增长极，产品导入北美商业卫星客户。考虑到行业及宏观环境的挑战，公司逐渐拓展自身业务边界，一方面向产业链上游环节的电子材料与元件延伸，在保持天线、无线充电、EMI/EMC等业务市场优势的同时，持续拓展高精密连接器、LCP模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务；另一方面加快拓展物联网/智能家居、智能汽车、商业卫星通讯等新市场空间。高精密连接器业务，除消费电子市场外，在商业卫星通讯领域取得快速突破，成功拓展国外客户；LCP及毫米波天线模组业务，自主研发的LCP薄膜、LCP高频FCCL通过了美国UL认证，已服务北美大客户；汽车互联产品业务，取得特斯拉、大众、东风本田、广汽本田等多家国内外主机厂及Tier1的供应资质；被动元件方面，成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品，部分达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平。UWB业务，已成功应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品。
加大研发投入巩固优势，收购维仕科技完善产业布局。公司高度重视基础材料和基础技术研发，报告期内公司研发投入约6.76亿元，占2023年度营业收入比重8.96%。在高分子材料领域，公司具有深厚的研发实力和丰富的应用经验，已开发的LCP薄膜、MPF薄膜等高分子材料薄膜技术，可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案；在射频领域，公司拥有显著的研发实力和技术优势，已开发6G终端天线模组、分布式智能可重构天线、光学透明天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线以及UWB技术等。此外，报告期内公司以自有资金收购维仕科技的96.8421%股权，维仕科技的声学器件业务与公司现有主业具有较高的协同性和互补性，本次收购有利于加快公司在关键电子元器件的产业布局，提升公司为客户提供多元化产品的综合服务能力，提高公司的市场竞争力和盈利能力。
投资建议：信维通信主要从事射频零部件生产，近年来持续向智能汽车、卫星通讯等新业务领域进行拓展，未来在消费电子市场逐渐回暖及新业务领域需求不断释放的情况下，公司有望受益。我们预测公司2024-2026年收入86.42/97.22/107.72亿元，同比增长14.5%/12.5%/10.8%，归母净利润分别为7.18/9.02/10.80亿元，同比增长37.7%/25.6%/19.7%，对应EPS为0.74/0.93/1.12元，PE为25.2/20.0/16.7，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；下游市场需求恢复不及预期；海外市场波动风险等；商业卫星及汽车等新领域开拓不及预期。
