统计时段 | 买入 | 增持 | 中性 | 减持 | 卖出 | 合计 |
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2024Q1业绩稳健增长,先进封装设备进展顺利
芯碁微装(688630)
公司2023年和2024Q1扣非归母净利润同比均实现稳健增长。公司2023年泛半导体业务实现快速增长,先进封装设备拓展顺利,其他泛半导体领域也全面拓展公司PCB设备高端化+国际化+大客户战略实施卓有成效。维持买入评级。
支撑评级的要点
扣非归母净利润实现稳健增长。2023年芯碁微装实现营业收入8.29亿元,YoY+27%;毛利率42.6%,YoY-0.5pcts;扣非归母净利润1.58亿元,YoY+36%2024Q1芯碁微装实现营业收入1.98亿元,YoY+26%;毛利率43.9%,QoQ+1.6pctsYoY-0.3pcts;扣非归母净利润0.37亿元,YoY+28%。芯碁微装扣非归母净利润实现稳健增长。
泛半导体业务增速亮眼。2023年芯碁微装实现泛半导体业务营业收入1.88亿元YoY+97%,泛半导体设备出货量54台,YoY+86%;PCB业务营收5.90亿元,YoY+12%,PCB设备出货量280台,YoY+13%。芯碁微装泛半导体业务实现快速增长。
先进封装设备进展顺利,泛半导体领域全面拓展。先进封装领域的直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利,并获得头部先进封装客户重复订单。ABF载板设备MAS4实现4μm精细线宽,达到国际一流竞品同等水平。掩膜版设备LDW系列达到90nm制程节点,发往客户端验证。新型显示设备NEX-W切入客户供应链。引线框架设备亦积极开启产业化。
PCB设备高端化+国际化+大客户战略卓有成效。芯碁微装聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板等高端线路板,积极配合PCB向东南亚转移的市场趋势。公司通过NEX60T双台面防焊DI设备打开日本市场,并和生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户持续深化合作。
分红彰显公司对稳健盈利的信心。根据2023年年报,公司确定派发共计约1.05亿元的现金红利,占2023年归母净利润约58%。这也是2021年以来公司第二次派发现金红利,高达58%的分红比例一定程度上彰显了公司对未来稳健盈利的信心。
估值
预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。截至2024年4月24日收盘,芯碁微装总市值76.7亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为31.2/24.6/21.4倍。
我们预计2024年芯碁微装在先进封装领域的订单将进入落地期,而订单落地到转化为收入存在一定的验收周期,这会影响公司2023年先进封装的收入确认进度。我们下调公司2024/2025年的盈利。维持买入评级。
评级面临的主要风险
需求不及预期。验证进度不及预期。竞争格局恶化。产品价格下行。