仕佳光子(688313)
事件：公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年公司实现营收7.55亿元，同比下降16.46%，归母净利润为-4754.67万元，同比下降173.97%。2024Q1公司实现营收1.98亿元，同比增长32.85%，归母净利润为844.32万元，同比和环比均扭亏为盈。
点评：
2023年受宏观环境、行业发展等因素影响，营收同比下降，2024Q1三大主营业务收入恢复增长。公司主营产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，主要应用于电信市场和数通市场。2023年，光芯片及器件产品收入3.61亿元，同比下降17.96%；室内光缆产品收入1.92亿元，同比下降12.72%；线缆材料产品收入1.85亿元，同比下降17.39%。公司持续优化关键技术，但形成规模效益仍需要成长周期。同时，受宏观环境、行业发展等因素影响，相关产品需求减少和价格降低。公司聚焦主业发展，加强市场开拓，2024Q1光芯片及器件、室内光缆、线缆材料各类产品收入同比均有不同程度增长。
2024Q1盈利能力改善，研发费用率处于行业较高水平。公司2023年毛利率为18.73%，同比下降6.72pct。分产品来看，光芯片及器件毛利率为21.37%，同比下降14.85pct，主要受相关产品价格降低影响；室内光缆毛利率为14.21%，同比增加0.25pct，毛利率保持稳定；线缆材料毛利率为18.28%，同比增加2.72pct，主要受汽车线缆用材料占比增加等产品结构影响。2024Q1毛利率为24.1%，同比增长3.8pct，环比增长8.3pct，盈利能力明显改善。2023年销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为3.54%、8.57%、12.73%、-1.01%，同比+0.69pct、+0.93pct、+3.83pct、+0.46pct。期间费用率总体稳定，公司围绕有源芯片、无源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发费用同比增加，研发费用率处于行业较高水平。
高度重视研发工作，公司部分主营产品属于光芯片产业，处于产业链的核心位置，技术要求高，具有较高的进入壁垒。2023年研发投入占营收比为12.73%。2023年，（1）在无源芯片及器件方面，主要研发进展包括：数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心100G/200G/400G光模块中广泛应用；开发出数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件。（2）在有源芯片及器件方面，主要研发进展包括：应用于50GPON的1342nmEML+SOA芯片开发中，新获批国家重点研发计划项目；开发出面向数据中心和人工智能算力应用硅光配套的高功率DFB芯片及器件，实现小批量销售。公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作，与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系，积极建立自身人才梯队，增强研发设计、工艺整合能力。
随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求呈快速增长，光芯片及器件、光纤光缆的发展迎来新机遇。（1）数通市场：AI终端应用对于高速、稳定、可靠的数据传输需求日益迫切，将进一步推动数据中心规模的扩大和网络带宽流量的增长。根据LightCounting预测，2027年全球光模块市场规模将突破200亿美元，2022年至2027年复合平均增长率为12%，其中数通市场将占据光通信市场规模的主导地位，同时在5G、光纤宽带、消费电子和自动驾驶等领域有广泛应用。随着亚马逊、谷歌等巨头纷纷投入自研AI芯片，高端光模块的需求激增。根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。（2）电信市场：随着相干通信由100G向400G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求增长，未来光芯片及器件将迎来新的发展机遇。全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，根据Omdia预测，2027年全球PON设备市场将超过180亿美元。受益于国内5G产业链主要环节加速成熟和5.5G的新发展，大规模的通信网络建设和改造将对光通信上下游产业形成有力拉动，基于通信网络建设的光纤光缆产品将迎来广阔的市场前景。
盈利预测及投资建议：公司以自主开发光芯片为核心，保持对光芯片及器件的持续研发投入，促进三大主营业务持续稳健发展，从“无源+有源”逐步走向光电集成。随着高端产品出货占比提高，盈利能力有望持续改善。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.40亿元、0.77亿元、1.06亿元，对应PE分别为122.88X、64.09X、46.59X，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。
