华润微(688396)
事件： 公司 2020 年业绩预告显示， 预计 2020 年年度实现归属于上市公司股东的净利润 92,173.77 万元到 96,193.87 万元，与上年同期相比将增加 52,098.22 万元到 56,118.32 万元，同比增加 130.00%到140.03%。
多维需求齐发力， 半导体行业迎来超级景气周期。 虽然全球半导体行业在 2020 年上半年收到疫情短暂冲击之后， 但是自 2020 年下半年以来便一路高歌猛进。受益于 5G、 IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动，各大晶圆厂和封装厂商不仅产能满载，交期延长，且价格亦有所上涨。展望 2021 年，随着 5G 渗透率提升、数据中心需求增加、IOT 与 AI 等新兴需求向好，全球半导体将保持持续增长。 功率半导体作为集成电路中的重要细分领域，亦可同步受益。
产能为王， IDM+Foundry 模式显著受益。 在此一轮半导体景气周期中，能否获得充裕的产能保障，已经成为半导体从业者行业地位能否再上台阶的重要因素。华润微电子历经数十年发展， 业已具备自有产品 IDM业务+晶圆代工业务相辅相成的发展模式，可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性带来的营业利润率提升。
汽车电子新蓝海，功率半导体大有可为。在汽车电动化趋势下，新能源车对燃油车的替代， 带来功率半导体可观的价值增量。 这是因为，传统燃油车的发动机、变速箱等核心结构，已被电池+电机+功率半导体模块所取代。相比于传统汽车，新能源汽车单车半导体价值将达到两倍，同时功率半导体用量比例也从 20%提升到近 50%。华润微电子在深耕传统消费类、工控类功率半导体的基础上，同样积极布局汽车领域 MOS、氮化镓、碳化硅等高端产品，随着该领域市场打开，以及公司研发推广顺利进行，将有望在汽车功率半导体市场占据一席之地。
募资扩产积极推进， 行业地位再度加强。 众所周知， 无论晶圆制造还是 IDM 模式都具有典型的资本密集型属性，为保持在全行业持久的竞争力， 较大规模的资本开支在所难免。比如台积电为迎接 5G、 HPC、IoT 带来的半导体景气机遇， 2019-2021 年资本开支水位连续创出历史新高。同样的，为迎接汽车电子、新基建、物联网等新兴市场带来的功率半导体需求，华润微电子自 2020 年以来两度募资，分别用于“8英寸高端传感器和功率半导体项目”、“前瞻性技术和产品升级研发”、“功率半导体封测基地” 等。 随着该部分募投项目的落地投产，公司规模和全行业竞争地位将显著提高。
盈利预测和投资评级：首次覆盖，给予买入评级。 首先，从短期来看，在当前功率半导体产能吃紧的局面下，定价权掌握在少数拥有产能的企业手上，华润微电子作为国内稀缺的具备 Foundry+IDM 双轮动力的公司，行业话语权可显著增强。其次， 从全球功率半导体龙头企业来看， IDM 模式更有利于产品迭代、工艺控制、客户渠道的协同发展。华润微电子作为国内功率半导体 IDM 模式的龙头， 无论产品品类，工艺平台还是产能规模均居于业界翘楚， 2020 年募资之后，又有近百亿资金加持，中长期竞争实力和成长逻辑十分明确。预计公司 2020-2022年实现归母净利润 9.52 亿、 13.46 亿、 15.63 亿， 当前市值对应 PE分别为 87.21、 61.70、 53.13 倍。 首次覆盖，给与公司买入评级。
风险提示：
1）全球疫情蔓延超预期； 2） 产品工艺研发不及预期； 3）募投项目实施不及预期； 4）原材料
