方邦股份(688020)
事件：公司发布一季报，1Q24收入6700万元，环比同比均有所下降，主要系公司针对普通电子铜箔采取了控量提价等一系列措施应对亏损。单季度净利润-14万元，亏损环比同比均有一定改善。
电磁屏蔽膜：尽管手机行业需求动能不佳，且相关零部件价格仍处于下降通道，我们认为在产品结构改善以及大客户突破的影响下，公司电磁屏蔽膜业务单价以及盈利水平均将维持相对稳定。一方面，公司打破海外高端电磁屏蔽膜垄断，高端产品（USB3系列）2023年销量同比增长超过100%。另一方面，公司海外大客户进展顺利，我们测算2022年海外大客户在手机电磁屏蔽膜市场占比约为46%，公司或于2024年开始导入产品。同时，我们看到电磁屏蔽膜在ARVR、新能源汽车等行业出现新的应用场景，以及未来AI手机对于电磁屏蔽膜更高的性能要求，行业未来仍存在增长动能。
依托技术平台，新产品齐头并进：公司依靠真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台开发了可剥离铜箔、PET铜箔、FCCL、薄膜电阻等一系列新产品。我们认为公司将于下半年逐步进入收获期，产品放量有望开始加速。根据公司年报，各产品线进展顺利，其中（1）可剥铜已经通过了部分载板厂和终端的认证，于3Q23已开始小批量出货；（2）FCCL已经进入小批量量产阶段，极薄FCCL有序推进客户认证工作，已获得小批量订单；（3）薄膜电阻部分客户基本完成审厂工作，已获得小批量订单；（4）PET铜箔在通信领域已经取得小量订单。
估值与建议：公司布局材料在A股并无直接对标公司，我们建议类比半导体材料厂商估值水平。但由于新产品放量仍需时间，我们下调公司24/2025年净利润预测至0.01/1.44亿元（原预测0.75亿/2.63亿元），给予公司25x2025PE（与前次估值水平一致）。对应目标价45元（原目标价68元，-34%），维持“优于大市”评级。
风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。
