天德钰(688252)
天德钰2024Q1营业收入3.45亿元，YoY+46%；毛利率19.6%，YoY-0.8pcts同比依旧承压。公司成功研发手机AMOLED DDIC、平板TDDI、四色电子价签驱动芯片，有望驱动新一轮增长。维持增持评级。
支撑评级的要点
天德钰2024Q1营业收入同比恢复增长，毛利率尚待修复。天德钰2023Q4营业收入3.83亿元，QoQ+18%，YoY+50%；毛利率20.0%，QoQ+1.6pctsYoY+8.2pcts；扣非归母净利润0.31亿元，QoQ+10%，同比扭亏为盈。天德钰2024Q1营业收入3.45亿元，QoQ-10%，YoY+46%；毛利率19.6%QoQ-0.4pcts，YoY-0.8pcts；扣非归母净利润0.24亿元，QoQ-22%，YoY+133%。
显示驱动芯片贡献主要收入，电子价签驱动芯片承压。从产品结构来看，天德钰2023年移动智能终端显示芯片营收9.92亿元，YoY+7%；电子价签驱动芯片营收1.36亿元，YoY-37%；快充协议芯片营收0.40亿元，YoY+6%；摄像头音圈马达驱动芯片营收0.28亿元，YoY+121%。
智能手机AMOLED DDIC、平板TDDI、四色电子价签成功突破。2023年公司成功研发出AMOLED手机芯片，为下一步客户导入奠定基础。公司亦实现平板TDDI支持主动笔的显示驱动芯片量产出货。公司在电子价签领域也是业内第一家实现四色电子价签驱动芯片的量产者，这有望进一步增强公司在该领域的市场竞争力。
估值
预计天德钰2024/2025/2026年EPS分别为0.34/0.55/0.68元。截至2024年4月30日收盘，天德钰总市值约56亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为40.4/25.3/20.2倍。考虑到2023年DDIC价格战对行业盈利能力造成了负面影响，且公司2024Q1毛利率未有明显修复，我们下调了公司2024年的盈利预期。维持增持评级。
评级面临的主要风险
市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。新技术研发进度不及预期。
