圣邦股份(300661)
事件
圣邦股份发布2023年度报告及2024年第一季度报告：2023年度公司实现营业收入26.16亿元，同比下降17.94%；实现归母净利润2.81亿元，同比下降67.86%；实现扣非归母净利润2.12亿元，同比下降74.99%。2024年Q1公司实现营业收入7.29亿元，同比增长42.03%；实现归母净利润5438.34万元，同比增长80.04%；实现扣非归母净利润5045.36万元，同比增长713.11%。
投资要点
营收短期承压，一季度出现好转
2023年国内外经济低迷，全球半导体集成电路行业处于下行周期，需求低迷、销量放缓，大部分细分领域依然处于收缩调整周期，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长。公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。2023年公司在半导体整体需求低迷的环境下，仍然实现营业收入26.16亿元，同比略下降17.94%。2024年第一季度实现营收7.29亿元，同比增长80.04%，呈现改善的态势。2024年随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等需求的持续增长以及消费电子市场的回暖，公司业绩有望持续好转。
强化核心技术，扩充产品品类
公司具有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，2023年公司研发投入7.37亿元，占营业收入的28.18%，同比增长17.78%；研发人员占员工总数的72.72%，同比增长14.84%；新申请专利230件，并推出900余款具有完全自主知识产权的新产品，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域。2023年公司推出高精度电压基准、超低插入损耗高隔离度高带宽的双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发的AHP-COT-FB架构具有超快瞬态响应的高效DC/DC降压芯片、8通道14位1MSPS低功耗ADC等具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，广泛覆盖到各个产品品类。
巩固上下游资源，加强品牌影响力
公司作为无晶圆厂半导体公司（Fabless），非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作，自成立之初与公司主要晶圆制造商台积电开展业务合作并保持良好的合作关系，封测测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和华天科技等全球排名前列的封装测试厂商。另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路测试中心也按计划顺利进行中，项目达产后将承接部分测试业务。公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，有利于提高销售环节的效率。公司产品服务于百余个细分市场领域、几千家客户，在拓展既有市场领域的同时，在物联网、新能源、人工智能等应用领域积极布局，研发相关芯新品，占领市场先机、拓展市场份额，持续扩大国内外客户群，提升品牌影响力。
盈利预测
预测公司2024-2026年收入分别为32.35、40.22、49.06亿元，EPS分别为0.98、1.57、2.05元，当前股价对应PE分别为78.4、48.8、37.6倍，公司深耕模拟集成电路芯片设计，2024年一季度业绩同比增长显著，公司持续扩充产品品类，维持“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。
