雅克科技(002409)
公司发布2024年中报，24H1实现营收32.57亿元，同比增长40.21%；实现归母净利润5.20亿元，同比增长52.19%；其中24Q2实现营收16.38亿元，同比增长30.91%，环比增长1.25%；实现归母净利润2.74亿元，同比增长62.44%，环比增长11.28%。看好公司电子材料业务持续开拓，LNG板材业务进入收获期，维持买入评级。
支撑评级的要点
24H1公司业绩稳步增长。24H1公司营收及归母净利润同比增长较快，主要原因为电子材料及LNG板块收入增加。24H1公司毛利率为34.16%（同比+1.68pct），净利率为16.28%（同比+1.35pct），期间费用率为12.63%（同比-0.31pct），其中财务费用率-0.59%（同比+1.02pct），主要系汇兑收益增加所致。24H1公司公允价值变动损益-1,316.47万元，占利润总额的1.97%，主要系华泰瑞联基金净值变化所致。24Q2公司营收及归母净利润同环比均实现增长，毛利率37.78%（同比+5.30pct，环比+7.28pct），净利率17.09%（同比+3.27pct，环比+1.62pct），盈利能力环比改善。
公司电子材料板块持续开拓。24H1公司电子材料板块实现营收22.31亿元（同比+44.50%），毛利率37.94%（同比+4.98pct），其中半导体前驱体材料实现营收9.19亿元（同比+42.64%），毛利率59.09%（同比+8.15pct）；光刻胶及配套试剂实现营收8.58亿元（同比+53.46%），毛利率19.26%（同比+5.89pct）；电子特种气体实现营收2.04亿元（同比+0.88%），毛利率32.87%（同比+0.62pct）。根据中报，前驱体方面，24H1公司前驱体已实现国内主要存储、逻辑芯片厂商全覆盖，市占率进一步提升，并开始为功率器件、射频和图形处理等功能芯片厂商送样测试；24H1江苏先科HCDS、TMA以及TiCl4等产品已经获得不同客户端验证并正式供应；此外公司前驱体部分原材料国产化取得进展。光刻胶方面，24H1江苏先科通过华星光电、惠科、京东方等的审核及现场稽核，多个产品量产交付；公司CMOS传感器用RGB材料、OLED用低温RGB材料以及先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品在客户端验证顺利；截至中报，公司OCPS光刻胶产线建设完成，产品正在客户端导入测试。电子特气方面，科美特稳定供应台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士、京东方等芯片制造商，24H1国内外远距离、特高压输变电项目全面启动，工业级六氟化硫出货量明显增加。硅微粉方面，受益于下游半导体芯片行业复苏，24H1华飞电子球形硅微粉销售同比增长明显，同时CCL及球形氧化铝实现突破并稳定供货，亚微米球形二氧化硅开发完成并实现部分销售；华飞电子下属子公司湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”一期建设基本完成，目前开始小批量生产产品用以向华飞电子供应优质稳定的原材料。LDS方面，公司新开发的两款产品已经在客户端应用，随着国内芯片产线陆续投产，以及先进制程带来的薄膜沉积工艺步骤增加，LDS设备需求大幅增加，盈利能力持续增强。
LNG保温绝热板材业务稳步发展，销售业绩持续增长。24H1公司LNG保温绝热材料实现营收7.17亿元（同比+47.08%），毛利率29.74%（同比-9.16pct）。根据中报，受益于下游造船行业蓬勃发展和国内外企业对保温绝热材料的需求增长，公司LNG保温绝热板材业务稳健发展。24H1公司获得基于第四代绿色环保型发泡剂HFO的增强型聚氨酯泡沫材料的GTT认证，同时公司RSB、FSB次屏蔽层关键材料已实现批量化小规模生产。公司为沪东中华造船（集团）有限公司、江南造船有限责任公司和大连重工等开工建造的10余艘大型LNG运输船和燃料舱持续供应保温绝热板材，由公司供应板材的全球首艘NO96Super+大型LNG运输船交付并投入使用，此外由公司供应板材的中国首艘17.5万立方MarkIII/FLEX型LNG运输船也将于年内交付。公司下属子公司江苏雅克液化天然气工程公司已进驻大连船舶重工集团有限公司，开始为大连重工首艘17.5万立方大型LNG运输船液货围护系统施工；江苏雅克液化天然气工程公司承接的招商局重工（江苏）有限公司和扬子江船业的大型LNG运输船和燃料舱的围护系统施工工作也将在24H2展开。公司在完成并交付前期订单的同时，也与下游船东和陆上储罐制造商保持友好关系，为板材销售及获取未来工程施工项目打下坚实基础。
估值
考虑到下游半导体芯片行业复苏以及LNG板材需求旺盛，上调盈利预测，预计2024-2026年公司每股收益分别为2.15元、2.88元、3.76元，对应PE分别为23.6倍、17.6倍、13.5倍。看好公司电子材料业务持续开拓，LNG板材业务进入收获期，维持买入评级。
评级面临的主要风险
研发进度不及预期，半导体行情波动，汇率大幅波动风险。
