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在手订单饱满,全年出货量有望创新高

www.eastmoney.com 国信证券 胡剑,胡慧,周靖翔,叶子 查看PDF原文

  拓荆科技(688072)

  核心观点

  1Q24收入确认延后及费用增长致利润下降,全年出货预计超1000腔。1Q24年实现营收4.72亿元(YoY+17.3%,QoQ-52.9%),归母净利润0.1亿元(YoY-80.5%,QoQ-97.3%),扣非归母净利润-0.44亿元(YoY-325.1%,QoQ-132.4%),利润下滑主因:1)1Q24验收机台主要为新产品,验收周期长导致季度性收入确认的分布将有一定程度延后;2)1Q24出货金额同比增长超过130%,规模增长带来相关费用增加;3)1Q24研发费用大幅增至1.53亿元(YoY+78.1%)。公司预计2024年出货超1000个反应腔,创历史新高。2023年规模化效应逐步显现,业绩呈现高增长。2023年实现营收27.05亿元(YoY+58.6%),主因公司持续高强度的研发投入,突破核心技术,在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果,产品竞争力持续增强;归母净利润6.63亿元(YoY+79.8%),扣非归母净利润3.12亿元(YoY75.3%),主因经营规模快速增长,规模效应逐步显现。

  新工艺和设备开发成效显著,在手订单超64亿元。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效,PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺,量产规模不断扩大,销售收入大幅度提升;HDPCVD设备、混合键合设备表现出色,顺利通过客户端产业化验证,实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效,客户群体覆盖度进一步扩大,2023年年末在手销售订单金额超过64亿元(不含Demo订单)。

  乘国内芯片制造扩产东风,公司业绩有望维持快速增长。SEMI发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告》称,在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下,中国(不含中国台湾)未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模,累计投资将达1200亿美元,继续引领全球晶圆厂设备支出。公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司,已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线,此外,推出混合键合设备,业绩有望维持快速增长。

  投资建议:国产半导体薄膜沉积设备龙头,维持“买入”评级。

  我们预计2024-2026年营收41.97/54.57/68.76亿元(2024-2025前值41.25、53.44亿元),归母净利润8.63/11.94/15.73亿元(2024-2025前值8.64/11.94亿元),当前股价对应2024年39.6倍PE,维持“买入”评级。

  风险提示:下游晶圆制造产能扩充不及预期风险,新产品开发不及预期的风险,国际关系波动风险等。

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