拐点将至，蓄势待发
芯联集成(688469)
投资要点
SiC MOSFET装车量突破百万台，新一代产品性能达到全球领先水平。目前公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，上半年公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸Si0产线已实现批量量产。今年SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，最新一代产品性能达到全球领先水平。
将AI列为第四大核心市场，战略布局走出关键一步。公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，进一步提升数据中心端到端供电系统效率。从具体产品来看，用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产。
激光雷达、MEMS等陆续规模量产，满足下游需求。在具身智能等应用方向，公司的MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获国内头部企业定点，预计明年Q1进入量产；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.0/101.0/126.6亿元，归母净利润分别为-6.1/0.5/6.0亿元，维持“买入”评级。
风险提示：
市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。
