大族激光(002008)
多元并举，公司成为国内激光行业代名词。公司是国内激光设备行业全领域龙头，规模迈入全球第一阵营，2017年营收突破百亿大关；公司具备优秀的垂直整合能力，上游激光核心零部件自产率超过90%，下游横跨消费电子、PCB、汽车、新能源等多个行业，已逐渐展现出跨行业持续成长特性；2019年受下游需求疲软及中美贸易问题的影响，营收下滑13.29%，2020Q2以来，受益消费电子行业需求复苏，叠加PCB行业景气度提升，公司业绩迎来拐点。
激光行业：优质赛道，龙头率先受益制造业复苏。激光行业是国家重点扶持的战略新兴产业，2018年国内激光设备市场规模超600亿元，未来随着激光加工在多领域逐渐替代传统加工方式，对制造业的渗透比例有望持续提升，2024年激光设备市场规模有望1700亿元，具备长期成长空间。目前国内已在中小功率激光器上基本实现国产替代，高功率激光器国产化正在加速。后疫情时代，制造业复苏动能充足，大族激光作为行业龙头将率先受益。
PCB业务：行业结构性变化催生设备需求，业务收入激增。中国是世界最大的PCB产地，但产品集中在中低端，5G普及使得PCB需求高端化，国内头部厂商加速在高多层板及HDI领域扩产，根据测算，2020-2023年，两者产值增量将分别达到89/120/132/145亿元和42/69/105/114亿元；HDI产线投资大，对钻孔机需要高，我们引入“钻机投入：产值”指标，测算显示，亿元产值下，HDI、高多层板及4-6层板对应钻孔机投入分别为0.41/0.19/0.07亿元，进而可得，2020-2023年国内钻孔设备市场空间将分别达到27/43/61/68亿元。大族激光PCB业务产品机械钻孔机出货量领跑全球，激光钻孔机亦快速成长，据测算，2020-2023年该业务收入有望达16/30/49/61亿元，前景广阔。
小功率激光业务：受益下游行业复苏，设备需求回暖。公司小功率激光设备主要为激光打标机和激光切焊机，下游为消费电子行业，是苹果产业链重要公司。2021年5G手机渗透率将持续提升，苹果亦将迎来创新大年，并且已经宣布IPhone产品扩量，同时考虑到其产能向国外转移的步伐加速，多重利好共振，2021年公司小功率业务有望达到历史高位水平。
其他激光类业务：超前布局收获成效，有望迎来百花齐放。①大功率业务主要产品为高功率激光切焊设备，2021年自制高功率激光器比例将进一步提升，规模化效应将助推成本优势凸显，公司行业竞争优势有望增强；②显示与半导体业务主要面向LED、面板、半导体、光伏等泛半导体行业提供激光加工设备，其中，LED行业激光加工设备揽获市场绝大部分订单，Mini-LED领域提前布局有望赢得先机，半导体激光封测设备成功进入行业领先企业供应商序列，光伏类业务已实现大客户订单突破；③新能源业务面向锂电行业，已能够在电芯、模组、PACK、软包等领域提供整线解决方案，2020年底，公布累计中标宁德时代11.94亿元订单，设备将于2021年集中交付，将对业绩形成提振。
首次覆盖，给予“买入”评级。公司是国内激光设备行业全领域龙头，具备优秀的垂直整合能力，已展现出跨行业持续成长特性，未来增长具备三重逻辑：宏观层面上，受益制造业复苏；行业层面上，下游消费电子及PCB等需求旺盛拉动主营业务快速增长；公司层面上，激光器等研发已取得回报，显示与半导体业务超前布局亦开始贡献业绩，看好公司长期发展。预计2020-2022年归母净利润分别为9.22、17.48、22.98亿元，对应P/E分别为60、32、24倍，对比同行业上市公司，大族激光的估值基本处于行业平均水平，而其作为激光行业的全领域龙头，领先优势明显，未来成长的确定性更高，具备溢价空间，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：控股股东及实际控制人质押股份占比较大风险；研发进度不及预期风险；新业务拓展不及预期风险；PCB行业下游扩产进度不及预期风险；市场规模测算基于一定前提假设，存在实际不及预期风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。
