盛美上海(688082)
结论与建议：
公司近期收到海外客户四台晶圆级封装设备的采购订单，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，标志公司在半导体设备领域的产品线进一步丰富，也进一步验证公司的研发制造及创新能力。
展望未来，得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品，其业绩具备持续快速增长潜力。公司目前股价对应2024-2026年PE分别为35倍、27倍和22倍，给予买进建议。
海外晶圆级封装设备订单开拓公司增长空间：公司近日收到四台晶圆级封装设备的采购订单，均为美国客户。订单设备包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗设备，标着这公司在半导体清洗设备领域之外，新的工艺成果得到验证，进一步丰富自身产品线，体现了强大的研发制造和创新能力。
2Q24营收增长5成，研发强度不减：2024年上半年公司实现营收24亿元，YOY增长49.3%;实现净利润4.4亿元，YOY增长0.9%,EPS1.02元。其中，第2季度单季公司实现营收14.8亿元，YOY增长49.1%，QOQ增长61%，实现净利润3.6亿元，YOY增长17.7%，QOQ增长354%。1H24公司研发费用同比增长63%至3.5亿元，保持了较高的研发强度。同时，由于销售和售后服务人员数量增加，公司销售费用、管理费用分别同比增长86%和135%，对于业绩释放构成压力。从毛利率来看，2024年上半年公司综合毛利率50.7%，较上年同期下降0.9个百分点，整体依然处于高位。
盈利预测：展望未来，除深耕清洗设备外，公司积极扩大半导体设备领域的产品组合，相继推出电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。并且在前道涂胶显影Track设备、PECVD等核心设备领域也积极布局，为后续业绩增长构建新的增长点。我们预计公司2024-2026年实现净利润11.3亿元、14.6亿元和18.1亿，YOY分别增长24%、30%和24%，EPS分别为2.59元、3.35元和4.16元，目前股价对应2024-26年PE分别为35倍、27倍和22倍，给予买进的评级。
风险提示：科技争端拖累半导体设备需求增长。
