燕东微(688172)公告正文
燕东微:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
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公告日期:2025年03月04日
证券代码:688172 证券简称:燕东微 公告编号:2025-011
北京燕东微电子股份有限公司
关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
回购方案首次披露日 2024/9/20
回购方案实施期限 待董事会审议通过后 12 个月
预计回购金额 4,000.00 万元~8,000.00 万元
□减少注册资本
回购用途 √用于员工持股计划或股权激励
□用于转换公司可转债
□为维护公司价值及股东权益
累计已回购股数 0 股
累计已回购股数占总股本比例 0.00%
累计已回购金额 0.00 万元
实际回购价格区间 0.00 元/股~0.00 元/股
一、回购股份的基本情况
2024 年 9 月 19 日,北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“燕
东微”)召开了第二届董事会第四次会议,审议通过了《关于审议以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份,回购资金总额不低于人民币 4,000.00 万元,不超过人民币 8,000.00 万元,回购价格不超过 20.07 元/股,回购期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 12 个月。
具 体 内容 详见 公 司于 2024 年 9 月 20 日 在上 海证 券 交易 所 网站
(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价方式回购股份的预案》(公告编号:
2024-037)以及公司于 2024 年 9 月 30 日披露的《关于以集中竞价交易方式回购股
份的回购报告书》(公告编号:2024-045)。
二、回购股份的进展情况
根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7号——回购股份》的相关规定,公司应在每个月的前 3 个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司本次回购股份的进展情况公告如下:
自 2024 年 9 月 19 日(即董事会审议通过回购方案之日)起至 2025 年 2 月 28
日期间,公司尚未实施股份回购。
三、其他事项
公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定,在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
北京燕东微电子股份有限公司董事会
2025 年 3 月 4 日
郑重声明:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。
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lw600110
2025-03-05 19:46:31
来自 广东
你玛的回购时间己过半
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生财满堂de典韦
2025-03-04 06:52:41
来自 山东
玩意
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小新番番
2025-03-04 00:04:52
来自 广东
阼片公司!
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大龙抬头
2025-03-03 22:12:35
来自 江苏
恶心透顶
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绑不绑手呢
2025-03-03 21:54:15
来自 四川
公告了回购也不购,减持也不减,要哪样?
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当日资金流向
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十大流通股东
数据日期:2024-09-30
- 名次股东名称持股比例
- 1北京亦庄国际投资发展有限公司29.09%
- 2国家集成电路产业投资基金股份有限公司19.46%
- 3北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)17.41%
- 4中国长城资产管理股份有限公司3.65%
- 5华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司2.94%
- 6北京京国瑞股权投资基金管理有限公司-北京京国管股权投资基金(有限合伙)2.45%
- 6产业投资基金有限责任公司2.45%
- 8国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金0.64%
- 9中信建投基金-中信银行-中信建投基金-共赢7号员工参与战略配售集合资产管理计划0.62%
- 10中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金0.55%
所属板块
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半导体北京板块沪股通中证500融资融券预亏预减光通信模块第三代半导体半导体概念传感器央国企改革
经营范围
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制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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- .芯片设计、晶圆制造和封装测试
- .集成电路制造
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