电子行业周报：MWC2025聚焦AI与5G-A技术创新

　　投资要点：

　　本周（20250308-20250314）电子行业涨跌幅为（-0.6%），涨跌幅排名29/31位。本周SW电子三级行业涨跌幅榜靠前的分别是：印制电路板（+8.6%），其他电子Ⅲ（+2.5%），LED（+2.1%），被动元件（+2.0%），分立器件（+1.1%）。本周申万一级行业领涨行业分别为：美容护理（+8.2%），食品饮料（+6.2%），煤炭（+4.8%），纺织服饰（+3.9%），社会服务（+3.7%），沪深300指数涨跌幅为（+1.6%）。

　　3月3日-6日，世界移动通信大会（MWC2025）在巴塞罗那开幕。MWC2025汇聚全球顶尖科技企业和创新公司，展示前沿产品、技术及行业发展趋势。会议以“Converge(汇聚)、Connect(连接)、Create(创造)”为主题，聚焦AI深度融合、5.5G-A技术发展创新、AI终端设备创新等亮点。在MWC2025展会，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商以网络智能化为核心推动AI发展。随着芯片和模组企业的技术突破，端侧AI硬件基础设施趋于成熟。MWC2025大会参会厂商带来了手机、电脑、眼镜、汽车、机器狗等产品。

　　三星电子推进玻璃基板研发，计划2027年量产。3月10日，据快科技报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正加速研发下一代封装材料“玻璃基板”，并计划于2027年实现量产，旨在替代当前高成本的硅基板，以提升芯片性能。基板是连接半导体载板与芯片的关键材料。目前，硅基板因成本高昂，成为高性能半导体价格上升的重要因素之一。玻璃基板不仅成本较低，还具有优异的热稳定性、抗震性，并能简化微电路制造流程，被视为半导体行业潜在的颠覆性技术。

　　OpenAI发布Agent工具。3月12日消息，OpenAI推出一套全新的API和智能体开发工具，包括ResponsesAPI、内置工具及AgentsSDK，以简化AI智能体（Agent）的开发流程。OpenAI本次发布的Responses API整合了Chat Completions API的简洁性与AssistantsAPI的工具调用能力，使开发者能够更轻松地构建智能体，并计划在2026年全面取代AssistantsAPI。AIAgent产品加速创新，对于下游应用层智能体的发展具有显著的推动作用，我们看好未来垂直细分应用的加速发展。

　　Meta测试首款自研AI训练芯片，基于RISC-V架构。据3月12日Techweb报道，Meta已开始内部测试其首款自研AI训练芯片。该芯片基于RISC-V指令集架构，并由台积电代工生产首批样品。当前，生成式人工智能对算力需求激增，英伟达的A100、H100、B200等GPU虽具备强大算力，但价格昂贵，促使多家科技公司选择自研芯片以降低成本并减少对英伟达的依赖。亚马逊的AWSTrainium和Inferentia芯片已投入使用，而Meta的AI芯片计划也取得了一定的进展。Meta已少量部署该自研AI训练芯片，用于评估性能，并为后续量产和大规模部署做准备。虽然芯片的具体规格和基准测试数据尚未公开，但其已被用于部分实际任务。如果测试结果良好，Meta计划在2026年开始大规模部署该芯片。Meta的AI芯片研发可能获得博通的协助，尚未完全由Meta独立设计。

　　投资建议：AI已经成为现在电子终端设备的主要创新方向，其中智能眼镜和机器人等新兴终端尤为突出。伴随着AI应用层面新产品的持续推出，相关终端产品的爆款产品也层出不穷。除此之外，传统的AI算力产业链由于过于集中，正在受到开源新势力的挑战，未来AI算力成本将会进入持续下降的新周期，这对于应用层行业也是直接利好。我们判断服务器，智能手机和智能驾驶系统将会迎来新一轮的升级浪潮，同时国产算力芯片需求也将会持续提升。

　　风险提示：1）国际贸易摩擦加剧；2）下游需求不及预期；3）技术升级进度滞后