1 | 助力算力芯片,FCGBA封装基板持续投入 | 买入 | 首次 | 吴文吉 | 中邮证券 | 2024-12-02 |
2 | 2024年三季报点评:FCBGA短期影响利润,长期受益国产替代有望持续放量【勘误版】 | 买入 | 维持 | 马天翼 周高鼎 | 东吴证券 | 2024-11-05 |
3 | 公司信息更新报告:2024Q3营收同比增长,半导体业务订单进展顺利 | 买入 | 维持 | 罗通 刘天文 | 开源证券 | 2024-10-28 |
4 | 2024年三季报点评:业绩短期承压,静待封装基板放量 | 买入 | 维持 | 方竞 李少青 | 民生证券 | 2024-10-28 |
5 | 24H1业绩承压,封装基板稳步迈进静待花开 | 增持 | 维持 | 苏凌瑶 李圣宣 | 中银证券 | 2024-09-03 |
6 | 公司信息更新报告:2024Q2营收同比增长,两大主业协同发力驱动成长 | 买入 | 维持 | 罗通 刘天文 | 开源证券 | 2024-08-30 |
7 | 2024年中报点评:盈利能力短期承压,先进封装稳步推进 | 买入 | 维持 | 马天翼 周高鼎 | 东吴证券 | 2024-08-29 |
8 | PCB技术领先者,引领IC载板国产化进程 | 买入 | 首次 | 马天翼 周高鼎 | 东吴证券 | 2024-08-06 |
9 | 公司深度报告:PCB行业领航者,IC载板乘风而起 | 增持 | 维持 | 毛正 张璐 | 华鑫证券 | 2024-07-25 |
10 | 关键技术持续精进,FCBGA项目稳步推进放量在即 | 增持 | 维持 | 孙远峰 王海维 | 华金证券 | 2024-06-26 |
11 | 公司信息更新报告:FCBGA项目量产在即,公司有望迈入新一轮成长 | 买入 | 维持 | 罗通 董邦宜 | 开源证券 | 2024-04-29 |
12 | FCBGA封装基板持续推进,传统PCB产品升级加速中 | 增持 | 维持 | 苏凌瑶 李圣宣 | 中银证券 | 2024-04-26 |
13 | 2023年年报&2024年一季报点评:2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极 | 买入 | 维持 | 方竞 李少青 | 民生证券 | 2024-04-25 |
14 | 公司事件点评报告:传统PCB业务短期承压,封装基板项目潜力巨大 | 增持 | 首次 | 毛正 | 华鑫证券 | 2024-02-01 |
15 | 公司信息更新报告:产能爬坡致使业绩短期承压,载板项目助推业绩增长 | 买入 | 维持 | 罗通 刘书珣 | 开源证券 | 2024-01-31 |
16 | 公司信息更新报告:2023Q3短期业绩承压,封装基板注入强劲成长动力 | 买入 | 维持 | 罗通 刘书珣 | 开源证券 | 2023-11-14 |
17 | 3Q23同环比改善,IC载板如期推进 | 增持 | 维持 | 苏凌瑶 李圣宣 | 中银证券 | 2023-11-13 |
18 | 2023年三季报点评:营收稳健增长,FCBGA封装基板项目顺利推进 | 买入 | 维持 | 方竞 李少青 | 民生证券 | 2023-10-27 |
19 | 短期业绩承压,静待后续放量 | 增持 | 首次 | 朱琳 | 万和证券 | 2023-09-06 |
20 | 公司信息更新报告:2023H1业绩短期承压,IC载板业务成长动力充足 | 买入 | 维持 | 罗通 | 开源证券 | 2023-08-23 |
21 | 公司业绩短期承压,看好IC封装基板业务后续成长 | 买入 | 维持 | 莫文宇 | 信达证券 | 2023-08-22 |
22 | 加码研发深化内功,引战投助力IC载板 | 增持 | 调低 | 苏凌瑶 | 中银证券 | 2023-08-22 |
23 | 公司首次覆盖报告:国内PCB样板与IC载板龙头,AI浪潮点燃新增长 | 买入 | 首次 | 莫文宇 | 信达证券 | 2023-08-11 |
24 | 收入规模持续增长,IC载板业务前景可期 | 增持 | 首次 | 孙远峰 王臣复 | 华金证券 | 2023-06-30 |
25 | 公司信息更新报告:2023Q1 营业收入环比企稳,FCBGA进度加快推进 | 买入 | 维持 | 刘翔 林承瑜 | 开源证券 | 2023-05-04 |
26 | 2022年报点评:业绩短期承压,扩产扩能打开成长空间 | 买入 | 首次 | 张超 梁晨 王绮文 | 中航证券 | 2023-04-06 |
27 | 公司信息更新报告:PCB需求等待复苏,FCBGA项目如期推进 | 买入 | 维持 | 刘翔 林承瑜 | 开源证券 | 2023-04-04 |