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    研报明细 电子元件研报 电子元件盈利预测
    序号报告名称东财
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    作者机构日期
    1助力算力芯片,FCGBA封装基板持续投入买入首次吴文吉 中邮证券2024-12-02
    22024年三季报点评:FCBGA短期影响利润,长期受益国产替代有望持续放量【勘误版】买入维持马天翼 周高鼎 东吴证券2024-11-05
    3公司信息更新报告:2024Q3营收同比增长,半导体业务订单进展顺利买入维持罗通 刘天文 开源证券2024-10-28
    42024年三季报点评:业绩短期承压,静待封装基板放量买入维持方竞 李少青 民生证券2024-10-28
    524H1业绩承压,封装基板稳步迈进静待花开增持维持苏凌瑶 李圣宣 中银证券2024-09-03
    6公司信息更新报告:2024Q2营收同比增长,两大主业协同发力驱动成长买入维持罗通 刘天文 开源证券2024-08-30
    72024年中报点评:盈利能力短期承压,先进封装稳步推进买入维持马天翼 周高鼎 东吴证券2024-08-29
    8PCB技术领先者,引领IC载板国产化进程买入首次马天翼 周高鼎 东吴证券2024-08-06
    9公司深度报告:PCB行业领航者,IC载板乘风而起增持维持毛正 张璐 华鑫证券2024-07-25
    10关键技术持续精进,FCBGA项目稳步推进放量在即增持维持孙远峰 王海维 华金证券2024-06-26
    11公司信息更新报告:FCBGA项目量产在即,公司有望迈入新一轮成长买入维持罗通 董邦宜 开源证券2024-04-29
    12FCBGA封装基板持续推进,传统PCB产品升级加速中增持维持苏凌瑶 李圣宣 中银证券2024-04-26
    132023年年报&2024年一季报点评:2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极买入维持方竞 李少青 民生证券2024-04-25
    14公司事件点评报告:传统PCB业务短期承压,封装基板项目潜力巨大增持首次毛正 华鑫证券2024-02-01
    15公司信息更新报告:产能爬坡致使业绩短期承压,载板项目助推业绩增长买入维持罗通 刘书珣 开源证券2024-01-31
    16公司信息更新报告:2023Q3短期业绩承压,封装基板注入强劲成长动力买入维持罗通 刘书珣 开源证券2023-11-14
    173Q23同环比改善,IC载板如期推进增持维持苏凌瑶 李圣宣 中银证券2023-11-13
    182023年三季报点评:营收稳健增长,FCBGA封装基板项目顺利推进买入维持方竞 李少青 民生证券2023-10-27
    19短期业绩承压,静待后续放量增持首次朱琳 万和证券2023-09-06
    20公司信息更新报告:2023H1业绩短期承压,IC载板业务成长动力充足买入维持罗通 开源证券2023-08-23
    21公司业绩短期承压,看好IC封装基板业务后续成长买入维持莫文宇 信达证券2023-08-22
    22加码研发深化内功,引战投助力IC载板增持调低苏凌瑶 中银证券2023-08-22
    23公司首次覆盖报告:国内PCB样板与IC载板龙头,AI浪潮点燃新增长买入首次莫文宇 信达证券2023-08-11
    24收入规模持续增长,IC载板业务前景可期增持首次孙远峰 王臣复 华金证券2023-06-30
    25公司信息更新报告:2023Q1 营业收入环比企稳,FCBGA进度加快推进买入维持刘翔 林承瑜 开源证券2023-05-04
    262022年报点评:业绩短期承压,扩产扩能打开成长空间买入首次张超 梁晨 王绮文 中航证券2023-04-06
    27公司信息更新报告:PCB需求等待复苏,FCBGA项目如期推进买入维持刘翔 林承瑜 开源证券2023-04-04