晶合集成(688249)
投资要点
2024年4月29日，公司发布2024年第一季度报告。
24Q1业绩高速增长，CIS和55nm收入占比有所提升
24Q1年公司实现营收22.28亿元，同比增长104.44%；归母净利润7925.88万元，同比增长123.98%；扣非归母净利润5730.97万元，同比增长114.87%；毛利率24.99%；同比提升16.97个百分点。公司业绩同比高增主要系1）半导体行业景气度回升，市场整体需求有所回暖；2）公司持续优化产品结构，强化技术实力，产品市场竞争力提升；3）公司产能利用率维持高位水平，同时单位销货成本下降。
从应用产品分类看，CIS占主营业务收入比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/Logic/MCU收入分别为15.75/2.91/1.91/0.76/0.58亿元，占主营业务收入比例分别为71.82%/13.27%/8.69%/3.48%/2.66%。从制程节点分类看，24Q1公司55/90/110/150nm收入分别为2.24/9.80/6.77/3.12亿元，占主营业务收入比例分别为10.23%/44.69%/30.88%/14.21%。55nm占主营业务收入比例提升较快，主要系公司55nm实现大规模量产且市场需求较高，产能利用率维持高位。
DDIC：面板行业复苏叠加OLED平台量产接单，推动公司重回高增长轨道
公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，预计24Q2实现小批量量产；28nm产品开发稳步推进。针对AR/VR微型显示领域，公司积极进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。
Omdia表示2024年将是面板产业的复苏之年，预计显示面板销售额同比增长7%；DDIC需求量也有望反弹至82亿颗，同比增长4%。中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，有望刺激OLED面板驱动芯片相关需求。
我们认为，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。
CIS：55nm单芯片、高像素BSI实现量产，第二产品主轴日渐成熟
公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI迎来批量量产，实现智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。
投资建议：鉴于公司工艺平台持续突破，同时维持高研发投入，加之固定成本较高，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元(24/25年原先预测值为100.27/128.36亿元)，增速分别为39.0%/28.0/18.0%；归母净利润分别为8.17/12.13/15.15亿元(24/25年原先预测值为10.25/14.23亿元)，增速分别为286.3%/48.4%/24.9%；PE分别为35.9/24.2/19.4。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展。持续推荐，维持“买入-A”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。
