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    晶合集成(688249)业绩报表
    业绩报表明细
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    截止
    日期
    每股
    收益(元)
    每股收
    益(扣除)
    (元)
    营业总收入
    净利润
    每股
    净资产
    (元)
    净资产
    收益率
    (%)
    每股经
    营现金
    流量(元)
    销售
    毛利率
    (%)
    利润分配
    首次
    公告
    日期
    最新
    公告
    日期
    营业总收入(元)
    同比增长
    (%)
    季度环比
    增长(%)
    净利润(元)
    同比增长
    (%)
    季度环比
    增长(%)
    2024
    09-30
    0.14-67.75亿35.059.5582.79亿771.94-14.6810.421.320.980325.26-2024
    10-29
    2024
    10-29
    2024
    06-30
    0.10.0543.98亿48.09-2.6041.87亿528.8135.9410.450.860.645624.43不分配不转增2024
    08-14
    2024
    08-14
    2024
    03-31
    0.04-22.28亿104.440.0557926万123.98-55.8810.710.360.196824.99-2024
    04-30
    2024
    04-30
    2023
    12-31
    0.120.0372.44亿-27.938.7652.12亿-93.05137.6210.671.09-0.080321.61不分配不转增2024
    04-15
    2024
    04-15
    2023
    09-30
    0.02-50.17亿-40.938.9003199万-99.05-73.6511.410.17-0.115618.62-2023
    10-27
    2024
    10-29
    业绩快报明细
    截止日期
    每股收
    益(元)
    营业总收入
    净利润
    每股
    净资
    产(元)
    净资产
    收益率
    (%)
    公告
    日期
    营业收
    入(元)
    去年同
    期(元)
    同比增
    长(%)
    季度环比
    增长(%)
    净利润
    (元)
    去年同
    期(元)
    同比增长
    (%)
    季度环比
    增长(%)
    2024-12-310.2792.49亿72.44亿27.694.0775.33亿2.12亿151.67175.9410.742.512025-02-26
    2023-12-310.1272.44亿100.5亿-27.938.7652.12亿30.45亿-93.05137.6210.581.092025-02-26
    2022-12-312.02100.5亿54.29亿85.13-37.6830.45亿17.29亿76.16-144.297.5226.912024-02-24
    2022-03-31-28.18亿---13.07亿-----2023-04-26
    2021-12-31-54.29亿15.12亿258.97-17.29亿-12.58亿237.47---2022-03-03
    业绩预告明细
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    截止日期
    预测指标
    业绩变动
    预测数值(元)
    业绩变动同比
    业绩变动环比
    业绩变动原因
    预告
    类型
    上年同期
    值(元)
    公告日期
    2024-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:45,500万元至59,000万元,同比上年增长:115%至178.79%,同比上年增长24,337.09万元至37,837.09万元。4.55亿~5.9亿115%178.79%91.52%238.36%1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算,公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。预增2.12亿2025-01-22
    2024-12-31营业收入预计2024年1-12月营业收入:902,000万元至947,000万元,同比上年增长:24.52%至30.74%,同比上年增长177,645.86万元至222,645.86万元。90.2亿~94.7亿24.52%30.74%-5.57%13.36%1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算,公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。略增72.44亿2025-01-22
    2024-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2024年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:34,000万元至44,000万元,同比上年增长:621.42%至833.6%,同比上年增长29,287.05万元至39,287.05万元。3.4亿~4.4亿621.42%833.6%89.64%207.7%1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算,公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。预增4713万2025-01-22
    2024-09-30归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:27,000万元至30,000万元,同比上年增长:744.01%至837.79%,同比上年增长23,800.99万元至26,800.99万元。2.7亿~3亿744.01%837.79%-22.97%4.88%1、随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。预增3199万2024-10-10
    2024-09-30营业收入预计2024年1-9月营业收入:670,000万元至680,000万元,同比上年增长:33.55%至35.54%,同比上年增长168,311.92万元至178,311.92万元。67亿~68亿33.55%35.54%6.1%10.71%1、随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。略增50.17亿2024-10-10
    预约披露明细
    截止日期
    首次预约时间
    一次变更日期
    二次变更日期
    三次变更日期
    实际披露时间
    2025-03-312025-04-29----
    2024-12-312025-04-21----
    2024-09-302024-10-29---2024-10-29
    2024-06-302024-08-14---2024-08-14
    2024-03-312024-04-30---2024-04-30
    2023-12-312024-04-15---2024-04-15
    2023-09-302023-10-27---2023-10-27
    2023-06-302023-08-16---2023-08-16