今开: | - | 最高: | - | 最低: | - | 成交量: | - | 总市值: | - | 流通市值: | - | 市盈: | - | 市净: | - |
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排名 | 简称 | 总市值 | 市盈率 | 市净率 | ROE(%) |
---|---|---|---|---|---|
1 | 海光信息 | 3192.94亿 | 169.18 | 16.11 | 7.88 |
2 | 寒武纪 | 2611.23亿 | -341.25 | 50.82 | -13.48 |
3 | 北方华创 | 2439.62亿 | 44.54 | 8.40 | 16.76 |
4 | 中芯国际 | 2026.93亿 | 219.92 | 5.63 | 1.90 |
32 | 晶晨股份 | 344.19亿 | 44.24 | 5.60 | 10.23 |
- | 行业平均 | 258.57亿 | 301.82 | 7.86 | 1.60 |
- | 市场平均 | 162.33亿 | 232.09 | 4.04 | 2.43 |
2024年年报预约2025年04月11日披露
2025年02月19日有74.83万股可流通上市
2024年11月18日有24.08万股可流通上市
2025年02月15日发布《晶晨股份:晶晨股份2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期归属结果暨股份上市的公告》
2025年02月08日发布《晶晨股份:晶晨股份简式权益变动报告书》等3条公告
2025年01月28日发布《晶晨股份:晶晨股份股东询价转让定价情况提示性公告》
2025年02月13日因限制性股票原因发生股本变动
2024年11月12日因限制性股票原因发生股本变动
2025年01月22日发布《Q3业绩延续历史新高,多产品线战略优势凸显》研报
2025年01月13日发布《受益于电视等端侧AI趋势》研报
2024年11月11日发布《Ai赋能通用主控SoC》研报
2025年01月21日预告,2024年年报净利润82000万元,变动64.65%
2024年12月30日披露公司于2024年12月26日接待33家机构调研
2024年11月04日披露公司于2024年10月28日接待93家机构调研
2024年10月29日公布截止2024年09月30日股东户数11878户,比上期增加604户
要点1:所属板块半导体 上海板块 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 预盈预增 基金重仓 AI芯片 科创板做市股 半导体概念 超清视频 国产芯片 人工智能
要点2:经营范围半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
要点3:系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售,目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片,提供系统级整体解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块,用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能,是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
要点4:计算机、通信和其他电子设备制造业根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节,同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,处于产业链的上游。集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业,产品研究开发是该行业的核心驱动,芯片设计企业要不断开发新技术,将技术标准更新换代,以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品,通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率,从而更多地投入研发,依此形成良性循环,推动企业不断发展。
要点5:完善的技术创新体系,强大的研发能力,领先的技术优势公司作为系统级SoC芯片开发者、高端集成电路设计企业及高新技术企业,经过多年的技术积累、持续不断的产品迭代、高额的研发投入及优秀的研发团队,已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术,该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案丰富多元,基于核心技术及平台级芯片优势不断进行战略规划外延式拓展,基于数模混合技术不断进行产品新品类扩充。公司产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。
要点6:积累了丰富、稳定的优质客户资源,打造了完善的经销网络经过长期的技术积累及产品的市场验证,公司芯片产品获得客户一致认可,广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质,公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度,并与客户建立了稳固合作关系,公司在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势。
要点7:核心技术团队稳定,并对公司所处细分领域的IC设计行业有着深刻的理解和认知公司拥有由多名行业细分领域的资深技术人士组成的技术专家团队,构成公司技术研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累,核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公司拥有一支高素质的研发人才队伍,人才梯队建设效果显著。公司人员构成中,研发人员占绝大多数。
要点8:自愿锁定股份自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点9:股利分配在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点10:稳定股价措施公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
交易时间 | 融资 | 融券 | 融资融券余额(元) | 融资融券余额差值(元) | ||||||||
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余额(元) | 余额占流通市值比(%) | 买入额(元) | 偿还额(元) | 净买入(元) | 余额(元) | 余量(万股) | 卖出量(万股) | 偿还量(万股) | 融券净卖出(万股) | |||
2025-02-18 | 7.09亿 | 2.14 | 8542.22万 | 1.01亿 | -1587.19万 | 814.28万 | 10.29 | 0.62 | 0.79 | -0.17 | 7.17亿 | 7.01亿 |
2025-02-17 | 7.25亿 | 2.10 | 9069.13万 | 1.00亿 | -955.27万 | 858.29万 | 10.45 | 1.07 | 1.45 | -0.38 | 7.34亿 | 7.16亿 |
2025-02-14 | 7.35亿 | 2.13 | 6509.36万 | 6072.52万 | 436.84万 | 889.60万 | 10.84 | 0.14 | 0.44 | -0.30 | 7.43亿 | 7.26亿 |
交易时间 | 相关 | 收盘价(元) | 涨跌幅(%) | 后1日涨跌幅(%) | 后5日涨跌幅(%) | 后10日涨跌幅(%) | 上榜营业部买入合计(万) | 上榜营业部卖出合计(万) | 上榜营业部买卖净额合计(万) | 上榜原因 |
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2022-11-15 | 明细 | 75.50 | 19.37 | -4.64 | -3.70 | -0.68 | 15898.45 | 15916.62 | -18.17 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 |
2020-01-20 | 明细 | 81.80 | 0.59 | -6.10 | -15.62 | -4.65 | 5836.55 | 5732.72 | 103.83 | 有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券 |
2020-01-17 | 明细 | 81.32 | 19.99 | 0.59 | -22.75 | 1.34 | 5711.77 | 3250.14 | 2461.63 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 |
交易时间 | 涨跌幅(%) | 收盘价(元) | 成交价(元) | 折溢率(%) | 成交量(万股) | 成交额(万元) | 成交额/流通市值(%) | 买方营业部 | 卖方营业部 |
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2023-11-20 | -2.01 | 65.83 | 67.18 | 2.05 | 10.00 | 671.80 | 0.02% | 国泰君安证券股份有限公司临海巾... | 中信证券股份有限公司上海分公司 |
2023-06-29 | -1.59 | 84.02 | 79.00 | -5.97 | 100.00 | 7900.00 | 0.23% | 广发证券股份有限公司广州环市东... | 国联证券股份有限公司上海分公司 |
2023-06-29 | -1.59 | 84.02 | 79.00 | -5.97 | 50.00 | 3950.00 | 0.11% | 中信建投证券股份有限公司北京海... | 国联证券股份有限公司上海分公司 |
- . A股限售股解禁一览:7.04亿元市值限售股今日解禁 02-19
- . 晶晨股份:融资净偿还1587.19万元,融资余额7.09亿元(02-18) 02-19
- . 晶晨股份:融资净偿还955.27万元,融资余额7.25亿元(02-17) 02-18
- 晶晨股份公告
- 晶晨股份互动易
- . Q3业绩延续历史新高,多产品线战略优势凸显 01-22
- . Ai赋能通用主控SoC 11-11
- . 毛利率环比持续改善,多产品线开拓新进展 11-04
序号 | 交易标的 | 买方 | 卖方 | 交易金额(元) | 币种 | 标的类型 | 股权转让比例(%) | 最新公告日期 |
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1 | 芯来智融半导体科技(上海)有限公司 | 上海君联晟灏创业投资合伙企业(有限合伙),北京君联晟源股权投资合伙企业(有限合伙) | 上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙) | 1998.41万 | 人民币 | 股权 | 2.22 | 2021-09-25 |
2 | 上海锘科智能科技有限公司 | 上海晶旻企业管理中心(有限合伙) | 上海锘科智能科技有限公司 | 1000.00万 | 人民币 | 股权 | - | 2020-06-05 |
序号 | 委托方 | 与上市公司关系 | 理财产品名称 | 认购金额(元) | 预计年化收益率(%) | 理财产品类型 | 交易日期 | 投资期限(天) | 实施进度 | 更新日期 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 | 公司本身 | 安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品或存款类产品 | 5000.00万 | - | - | - | - | 预案 | 2024-08-15 |
2 | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 | 公司本身 | 安全性高、流动性好的低风险理财产品 | 10.00亿 | - | - | - | - | 预案 | 2024-04-12 |
3 | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 | 公司本身 | 安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品或存款类产品 | 1.50亿 | - | - | - | - | 预案 | 2023-08-11 |
机构名称 | 相关 | 机构属性 | 持股总数 (万股) | 持股市值 (亿元) | 占流通股比例(%) |
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第一创业可转债灵活配置1号 | 明细 | 券商 | 0.60 | 0.00 | 0.00 |
博时上证科创板芯片ETF | 明细 | 基金 | 7.38 | 0.05 | 0.02 |
南方上证科创板芯片ETF | 明细 | 基金 | 11.94 | 0.08 | 0.03 |
华安上证科创板芯片ETF | 明细 | 基金 | 77.10 | 0.53 | 0.18 |
嘉实上证科创板芯片ETF | 明细 | 基金 | 721.43 | 4.95 | 1.72 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(万股) | 占流通股本比例(%) | 较上期持股变动数(万) |
---|---|---|---|---|
Amlogic(Hong Kong)Limited | A股 | 10887.17 | 26.02 | -1247.91 |
TCL王牌电器(惠州)有限公司 | A股 | 2055.59 | 4.91 | - |
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | A股 | 2035.02 | 4.86 | 60.17 |
招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金 | A股 | 1823.27 | 4.36 | 26.10 |
中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | A股 | 1571.28 | 3.75 | 329.76 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(万股) | 占流通股本 比例(%) | 较上期持股 变动数(万) |
---|---|---|---|---|
Amlogic(Hong Kong)Limited | 流通A股 | 10887.17 | 26.02 | -1247.91 |
TCL王牌电器(惠州)有限公司 | 流通A股 | 2055.60 | 4.91 | - |
招商银行股份有限公司-华夏上证科... | 流通A股 | 2035.02 | 4.86 | 60.17 |
招商银行股份有限公司-兴全合润混... | 流通A股 | 1823.27 | 4.36 | 26.10 |
中国工商银行股份有限公司-易方达... | 流通A股 | 1571.28 | 3.75 | 329.76 |
股东名称 | 股东排名 | 持股数量(股) | 持股比例(%) | 持股数量变动(股) | 公告日期 |
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华域汽车系统(上海)有限公司,上海尚颀投资管理合伙企业(有限合伙)-上海尚颀增富投资合伙企业(有限合伙) | 第3,第6 | 3044.99万 | 7.4 | 0.00 | 2021-04-16 |
华域汽车系统(上海)有限公司,上海尚颀投资管理合伙企业(有限合伙)-上海尚颀增富投资合伙企业(有限合伙) | 第4,第10 | 3044.99万 | 7.4 | - | 2020-04-28 |
华域汽车系统(上海)有限公司,上海尚颀投资管理合伙企业(有限合伙)-上海尚颀增富投资合伙企业(有限合伙) | 第4,第10 | 3044.99万 | 7.4 | - | 2019-10-31 |
股东户数统计截止日 | 区间涨跌幅(%) | 股东户数 | 户均持股市值(万) | 户均持股数量(万) | 总市值(亿) | 总股本(亿) | 股本变动 | 股本变动原因 | 股东户数公告日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
本次 | 上次 | 增减 | 增减比例(%) | |||||||||
2024-09-30 | 18.59 | 11878 | 11274 | 604 | 5.36 | 247.86 | 3.52 | 294.41 | 4.18 | 16.76万 | 股权激励 | 2024-10-29 |
2024-06-30 | 24.67 | 11274 | 10976 | 298 | 2.72 | 220.11 | 3.71 | 248.15 | 4.18 | 0 | - | 2024-08-15 |
2024-03-31 | -24.03 | 10976 | 11239 | -263 | -2.34 | 181.34 | 3.81 | 199.04 | 4.18 | 193.24万 | 股权激励 | 2024-04-30 |
股东大会名称 | 议题涉及内容 | 召开开始日 | 股权登记日 | 现场登记日 | 网络投票时间 | 决议公告日 | 公告日 | |
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开始日 | 结束日 | |||||||
2024年第1次临时股东大会 | - | 2024-09-02 | 2024-08-26 | - | 2024-09-02 | 2024-09-02 | 2024-09-03 | 2024-08-15 |
2023年年度股东大会 | 关联交易议案,利润分配方案,年度报告(摘要)议案 | 2024-05-06 | 2024-04-25 | 2024-04-30 | 2024-05-06 | 2024-05-06 | 2024-05-07 | 2024-04-12 |
2023年第4次临时股东大会 | - | 2023-12-18 | 2023-12-11 | 2023-12-13 | 2023-12-18 | 2023-12-18 | 2023-12-19 | 2023-11-25 |
股东名称 | 持股变动信息 | 变动后持股信息 | 变动开始日 | 变动截止日 | 公告日 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
增减 | 变动数量(万股) | 占总股本比例(%) | 占流通股比例(%) | 持股总数(万股) | 占总股本比例(%) | 持流通股数(万股) | 占流通股比例(%) | ||||
Amlogic (Hong Kong) Limited | 减持 | 189.27 | 0.45 | 0.45 | 12135.08 | 29.16 | 12135.08 | 29.16 | 2023-06-29 | 2023-06-29 | 2023-07-01 |
Amlogic (Hong Kong) Limited | 减持 | 367.82 | 0.89 | 0.89 | 12324.35 | 29.68 | 12324.35 | 29.68 | 2023-05-19 | 2023-05-19 | 2023-07-01 |
Amlogic (Hong Kong) Limited | 减持 | 434.16 | 1.05 | 1.05 | 12692.17 | 30.56 | 12692.17 | 30.56 | 2023-01-19 | 2023-04-27 | 2023-04-28 |
根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致
指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
---|---|---|---|
基本每股收益(元) | 1.4155 | 每股净资产(元) | 14.8015 |
每股经营现金流(元) | 1.7828 | 每股公积金(元) | 6.7722 |
总股本(万股) | 41948.32 | 流通股本(万股) | 41948.32 |
- 利润趋势
- 收入趋势
- 第一季度
- 第二季度
- 第三季度
- 第四季度
财务指标 | 2024-09-30 | 2024-06-30 | 2024-03-31 | 2023-12-31 | 2023-09-30 |
---|---|---|---|---|---|
基本每股收益(元) | 1.420 | 0.870 | 0.300 | 1.200 | 0.760 |
每股净资产(元) | 14.69 | 14.12 | 13.48 | 13.09 | 13.11 |
每股现金流(元) | 1.78 | 1.49 | 0.71 | 2.28 | 1.22 |
ROE(%) | 10.23 | 6.37 | 2.30 | 9.41 | 6.06 |
净利润同比(%) | 89.26 | 96.06 | 319.05 | -31.46 | -53.88 |
营收同比率(%) | 20.28 | 28.33 | 33.16 | -3.14 | -12.32 |
毛利率(%) | 36.37 | 35.37 | 34.22 | 36.41 | 35.36 |
利润表(元) | |||||
总营收 | 46.40亿 | 30.16亿 | 13.78亿 | 53.71亿 | 38.58亿 |
总利润 | 6.32亿 | 3.82亿 | 1.29亿 | 5.03亿 | 3.03亿 |
净利润 | 5.94亿 | 3.62亿 | 1.28亿 | 4.98亿 | 3.14亿 |
资产负债表(元) | |||||
总资产 | 69.68亿 | 70.84亿 | 66.39亿 | 63.56亿 | 63.78亿 |
总负债 | 7.84亿 | 11.42亿 | 9.65亿 | 8.67亿 | 8.83亿 |
股东权益合计 | 61.84亿 | 59.42亿 | 56.75亿 | 54.89亿 | 54.95亿 |
现金流量表(元) | |||||
营业性现金流 | 7.46亿 | 6.22亿 | 2.97亿 | 9.48亿 | 5.09亿 |
投资性现金流 | -6.31亿 | -8.08亿 | 1.58亿 | -11.74亿 | -5.74亿 |
融资性现金流 | 978.99万 | 1094.85万 | 1526.22万 | -1.28亿 | 8484.68万 |
变动日期 | 总股本(万股) | 流通股本(万股) | 已上市流通A股(万股) | 限售流通A股(万股) | 股本变动原因 | 公告日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
2025-02-13 | 4.19万 | 4.19万 | 4.19万 | - | 限制性股票 | 2025-02-15 |
2024-11-12 | 4.19万 | 4.19万 | 4.19万 | - | 限制性股票 | 2024-11-14 |
2024-08-22 | 4.18万 | 4.18万 | 4.18万 | - | 限制性股票 | 2024-08-24 |
- 分红
- 融资
A股派现 2次 2.57亿
0.00%
分红率
41.80%
股利支付率
16.26%
派现融资比
公司名称 |
晶晨半导体(上海)股份有限公司
|
法人代表 |
John Zhong
|
注册地址 |
中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室
|
注册资本 |
4.19亿
|
成立日期 |
2003-07-11
|
上市日期 |
2019-08-08
|
主要范围 |
半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
|
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公司简介 |
晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
|
姓名 | 性别 | 最高学历 | 职务名称 |
---|---|---|---|
John Zhong | 男 | 硕士 | 董事长,总经理,法定代表人,非独立董事 |
Raymond Wing-Man Wong | 男 | 硕士 | 副总经理 |
Michael Yip | 男 | 硕士 | 副总经理 |
余莉 | 女 | 本科 | 非独立董事,董事会秘书 |
罗滨 | 男 | 硕士 | 非独立董事 |
李翰杰 | 男 | 硕士 | 独立董事 |