存储国产替代持续进阶，沛顿助力公司深度受益
深科技(000021)
报告摘要：
产能扩张毛利率提升，带动经营业绩大幅增长
21年1月28日，公司公告2020年实现归母净利润8.2-9.4亿元，同比大增133-167%，实现扣非归母净利润3-4.2亿元，同比大增89-165%，若剔除汇兑损失影响，预计扣非净利润约为5–6.10亿元，同比大增214-283%。按业绩预告中值计算，公司Q4单季实现归母净利润4.34亿元，同比大增443%，环比增长71%。主要因报告期内，公司持续深化与全球行业战略客户合作，加大创新力度，提高运营效率，产品综合毛利率提升，叠加存储半导体及高端制造等业务市场需求强劲，存储芯片封测产能持续扩张，带动了公司经营业绩增长。
中国电子核心企业，深耕电子制造行业超30年
公司拥有30多年电子产品先进制造经验。目前，公司在深圳、苏州、东莞、成都、马来西亚等地均设有产业基地，在日本设有研发中心，在美国设有新产品导入中心，重庆智能制造基地占地约700亩。公司已拥有完善的产业布局，贴近大客户生产提高整体运营效率和成本优势。公司业务已形成聚焦发展半导体封测与模组、高端制造和自主品牌（计量系统）三大产业领域，子公司沛顿的封测业务是公司的主要增长亮点。
收购沛顿迈入全球存储器封测第一梯队
2015年9月，公司完成对全球顶级存储器封测厂沛顿的收购。沛顿拥有16年的封测量产经验，是国内唯一具备高端内存存储器封测能力的内资企业。沛顿产品中DRAM占比约60%，Flash占比约40%，月产量达到5000万颗。目前公司的DDR3、DDR4产品已经比较成熟，同时具备下一代DDR5的技术储备。在迭代技术方面，16层的迭代已经量产，还具有24～26层级的多层堆叠封装工艺技术，并有相应技术储备。从2017年到2019年，沛顿营收实现跳跃式增长，从2.77亿元增至10.67亿元，CAGR为96.26%，2020H1沛顿实现净利润0.75亿元，同比增长108.8%。
存储国产化替代持续进阶，公司有望深度受益2019年，全球半导体市场规模4183亿美元，存储器市场规模约为1100亿美元，占比26%，为第一大市场。其中，DRAM和NAND分别占全球存储器市场的比例为56%和42%。我国是全球第一大DRAM和第二大NAND市场，占全球的比例为43%和31%。而存储芯片的国产化率仅为个位数，2019年我国集成电路进口额超3000亿美元，其中存储芯片约占1/3，国产替代空间广阔。公司是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产的完整产业链企业，产品技术、制造工艺与世界先进水平同步，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。合肥长鑫+长江长存引领存储国产替代，规划营收规模均在千亿元以上，深科技作为国内存储器封测龙头，有望成为最大受益标的。
大基金入股沛顿存储加码存储封测和模组制造，有望贡献显著增长弹性
20年4月公司公告，子公司沛顿与合肥经开区签署《战略合作框架协议》，将投建IC先进封测和模组制造项目，总投资不超过100亿元，20年10月公司公告设立合资公司沛顿存储，加码存储封测和模组制造，其中深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.1/9.5/3/1亿元，持股55.88%/31.05%/9.8%/3.27%，深科技拥有绝对控股权，该项目总投资30.67亿元将建设包括DRAM存储芯片封测/存储模组/NANDFlash存储芯片封装业务，全部达产后月产能分别为4800万颗/246万条/320万颗，建设期3年。预计20年10月的公告项目为合作框架协议的一期项目，按该项目达产后年产值28.63亿元，投资额占比30.67%计算，若100亿元总投资全部落地，有望带来增量营收93.35亿元，占2019年公司营收的70.59%，有望贡献显著增长弹性。
投资建议
当前存储器的国产化率仅为个位数，国产替代需求迫切、空间广阔。深科技作为国内技术最先进的存储器封测龙头，有望成为最大受益标的，与大基金等股东合资成立的沛顿存储达产后有望贡献显著增长弹性。根据公司2020年业绩预告披露情况，我们调整盈利预测，预计2020/2021/2022年公司归母净利润分别为8.5/10.3/13.4亿元，对应PE分别为36/29/23倍，对应PB分别为3.9/3.4/3.0倍，根据申万半导体行业平均95倍P/E估值，维持“推荐”评级。
风险提示
行业竞争加剧、疫情抑制下游需求、产能释放不及预期。
