行业高度景气，预计盈利持续增长

　　华天科技(002185)

　　事件简述

　　 2021 年一季度以晶圆代工和封测为代表的半导体制造行业产能利用率持续位于高位，部分封测厂商上调对客户的产品价格。

　　事件分析

　　下游需求旺盛，封测产能紧缺，盈利持续提升： 2020 年受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、 5G 手机渗透率提升和相关基础设施建设和下半年汽车行业复苏等原因，半导体制造业高度景气，下半年封测产能利用率持续位于高位，尤其四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。展望 2021 年我们认为封测板块的高度景气或将延续，全球疫情逐渐得到控制使得下游复工以及服务器行业复苏都将拉动对半导体晶圆代工及封测的需求，我们认为封测行业的盈利在 2021 年将维持在高位。

　　定增扩充产能应对新兴应用领域需求增长： 2021 年 1 月公司公告拟定募集资金总额不超过 51 亿元，其中集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入 9亿元， 项目建成后，将形成年产 MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品 18亿只的生产能力； 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入 10亿元， 将形成年产 SiP 系列集成电路封装测试产品 15 亿只的生产能力；TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目拟投入 12 亿元， 将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 48 万片、 FC 系列产品 6 亿只的生产能力； 存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入 13 亿元， 将形成年产 BGA、 LGA 系列集成电路封装测试产品 13 亿只的生产能力。 项目建设期均为三年，第四年达产。未来 5G、人工智能、物联网、汽车电子、医疗电子等新兴应用领域的加速发展，市场对集成电路的需求仍将保持较高增速， 未来定增项目的实施有望使得公司未来营收进一步提升。

　　投资建议

　　由于封测行业景气度持续超预期，我们上调公司 2020-2022 年盈利预测至7.0 亿元（上调 3%）、 10.0 亿元（上调 11%） 和 12.1 亿元（上调 10%），维持“增持”评级。

　　风险提示

　　下游产业需求下降； 行业景气度下滑；产能扩充加剧竞争