捷捷转债：国内晶闸管龙头
捷捷微电(300623)
事件
捷捷转债（123115.SZ）于6月8日开始网上申购：总发行规模为11.95亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。
当前债底估值为80.45元，YTM为2.92%。捷捷转债存续期为6年，联合评级为AA-/AA-，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.40%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%、3.00%，到期赎回价格为票面面值的113%（含最后一期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率6.8025%（6/4）计算，纯债价值为80.45元，纯债对应的YTM为2.92%，债底保护性一般。
当前转换平价为103.97元，平价溢价率为-3.81%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2021年12月15日至2027年6月7日。初始转股价29元/股，正股捷捷微电6月4日的收盘价为30.15元，对应的转换平价为103.97元，平价溢价率为-3.81%。
转债条款中规中矩，总股本稀释率为5.30%。下修条款为“15/30、85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。总股本稀释率为5.30%。按初始转股价29.00元计算，转债发行11.95亿对总股本和流通盘的稀释率分别为5.30%和6.04%，会对股本造成一定的摊薄压力。
我们预计上市价格在107.91~121.01元区间，我们预计网上中签率为0.0051%。综合可比标的，我们考虑到捷捷转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，预计上市首日转股溢价率在10%左右，对应的上市价格在107.91~121.01元区间。我们预计网上中签率为0.0051%，建议积极申购。
观点
公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售的高新技术企业，是国内晶闸管生产龙头企业。受益于国外疫情产能紧缺、国产替代进口以及国家相关政策的出台，半导体分立器件行业市场需求不断增长，客户订单量增加，公司半导体芯片、器件的生产量及销售量都同比增长较大，业绩表现亮眼。
分离器供需旺盛，进口替代效应凸显。凭借长期的技术积累和自主创新，我国半导体分立器件的整体生产规模年均复合增长率达到15.08%。市场需求方面，在国家产业政策大力支持和计算机、消费电子、汽车电子等众多下游行业呈现爆发式增长的双重利好下，分立器件在各应用领域均保持着较高的增长速度，行业呈现良好的发展态势。新冠疫情叠加中美贸易摩擦，越来越多的电子产品企业开始向国内优秀的半导体分立器件企业采购技术水平和性价比较高的半导体分立器件产品，进口替代效应凸显。
持续加大研发投入，布局高端产品。2020年公司研发投入达到7438.23万元，同比变动+100.08%，占营业收入的比重为7.63%,同比变动38.22%。公司主要致力于功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广，积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线。
风险提示：项目进展不及预期风险、下游需求不及预期风险、原材料供应和外协加工风险。
