12吋产线扩产加速推进，启动汽车和工业级功率模块封装项目着眼未来

　　士兰微(600460)

　　事件： 2 021 年 6 月 21 日，士兰微公告公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科采购 9 台 12 寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为 4631.17 万元(不含税)。

　　此外，公司还公告公司董事会会议审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。 该项目总投资为 7.58 亿元， 资金来源为企业自筹， 建设期 2 年，达产期 2 年。

　　点评：

　　把握功率半导体景气周期， 扩产助力公司订单释放。 公司控股子公司成都士兰为士兰微在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型外延片制造基地，通过向关联方士兰集科采购的 12 寸晶圆外延炉、测试仪等设备，将节省公司采购周期， 增强 12 寸晶圆外延片制造能力。 当前功率半导体迎来高景气周期，产能供不应求。 公司控股公司厦门士兰集科 12 英寸晶圆产能加速爬坡，预计 21 年底产能达 3.5-4 万片， 22 年底达 6 万片，产能大幅爬升将助力公司订单释放。

　　启动汽车和工业级功率模块封装项目， 发力汽车和工业级 IGBT 市场： 公司同时公告称，拟通过控股子公司成都集佳建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”， 扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。

　　士兰微近年来高度重视产品高端化发展， 尤其在 IGBT 方面， 除空调 IPM 模块已获国内主流白电厂商使用， 公司在汽车和工业级 IGBT 领域进展顺利。工控用 IGBT 模块进入汇川、 通用、 沪通等供应；车用 IGBT 模块 B1、 B3封装产品已进入批量供应，且正与国内外主流整车厂加大评测验证中。此番公司加大汽车和工业级封装产线扩产，将有助于公司积极抓住 IGBT 国产替代窗口期，亦充分显示公司对未来汽车级和工业级市场发展强大信心。

　　盈利预测与投资评级： 我们预计公司 2021-2023 年归母净利分别为 9.24 亿/12.51 亿/15.48 亿， 对应 6 月 21 日收盘价 PE 估值为 73.89/54.57/44.11倍。 士兰微作为国内产能领先的功率 IDM 公司之一，当前最为受益产能紧张趋势，且凭借持续大力研发投入和坚持 IDM 模式积累的技术优势，公司产品竞争力强，在下游市场高景气度驱使下，未来成长动能充足。 维持“买入”评级。

　　风险因素： 行业周期性波动风险、技术迭代不及预期风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险